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UltraShape - 晶圆关键尺寸测量系统

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




详细信息

系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。是全球蕞高产能的最新高速测量系统。

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*1:材质类型包括:玻璃、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、锑化镓(含一到四代半导体料)

*2:静态精度或可称为同点位多次连续测量的最大偏差值,数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果

*3:多次取放测量同点位数据的最大三倍标准差值,数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果,可升级拓展到更高的精度



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