等离子体表面处理仪有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子表面处理设备,电浆清洁机。等离子清洗设备应用于：等离子体清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理.等离子清洗机在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍等离子清洗机在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式及有效性，同时根据等离子清洗机应用的广泛性而选择介绍应用例。
在封装工艺中适当地组合进等离子清洗机，则可以大大改善可靠性和成品率。
在基板上安装裸芯片的COB工艺中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。还有时Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在键合工艺前用等离子清洗机去除这些污染物，则键合的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与裸芯片表面的润湿性都提高了，则模块等的密接性也能提高。
在倒装片安装工艺中也不例外，在粘接前用等离子清洗机去除“里面”的杂质。这种场合为进一步提高可靠性，也有象对表1 RIE与PE方式
等离子清洗机广泛的用途及应用例
（1） 在SIP等离子工程中，为了除去芯片粘结后的污染成分，每次都要对芯片粘结部进行等离子清洗机处理清洁。
（2）在晶圆上进行凸点印刷之前须经等离子清洗机处理，这样可改善无铅和无助焊剂焊料的拉拔性，还能改善再流焊时焊料的蠕变性。
（3）用等离子清洗机清洗晶圆的内面污染可以改善芯粘结特性。
（4）在裸晶圆上进行的粘结与灌封树脂工程中，均使用等离子清洗。
（5）用等离子清洗机作为在铜配线电路中的键合的前处理。铜配线的键合时，功率不能过高，用等离子清洗可以保证在低功率其键合强度。
（6）作为基底的镀前处理，经等离子体清洗机处理而表面呈凸凹化，从而改善涂镀性。
（7）随着印制基板的多层化，其通孔加工后的残渣可用O2等离子体清洗机刮洗 。
4.2 与其它清洗方式共存
在安装工艺中还有其它清洗方法，如大气等离子的干式清洗和UV/O3清洗，表2示出了特征比较。
表2 各种清洗方法及有效性
| 等离子体清洗 | UV/O3清洗 | 干式清洗 |
真空等离子体 | 大气等离子体 |
表面状态 有机物去除 无机物去除 大面积处理 危险 连续处理 环境问题 运行成本 | 洁净化 凸凹削量约20nm/min ○ ○ △ （设备成本大） ○ × ○ ○ | 表面改性 亲水基化 ○ × ○ △ ○ △ （臭氧处理） △（必须大量气体） | 表面改性 亲水基化 ○ × ○ ○ ○ △（臭氧处理） ×（灯的寿命） | 洁净化 ○ ○ ○ ○ △ × × |
（1）在真空等离子清洗机能除去有机物和无机物（包括金属氧化物），但在大气等离子和UV/O3中也能除去有机物，但很难去除无机物。
（2）真空等离子、大气等离子、UV/O3，无论哪种清洗方法都能能改善蠕变性，都能有效提高树脂密封强度。
（3）用Ar等离子清洗机做RIE处理时能使表面粗化。
（4）在大面积连续处理中，有的场合希望使用大气等离子清洗机与UV/O3清洗。
（5）如果把等离子清洗机与湿式清洗并用，则会改善灰尘的去除性。
在特别讨厌灰尘的封装等工艺中，为了进一步提高洁净度，作为改善合格产品率的方法，有的场合就是等离子清洗机与湿式清洗并用。
