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BW-AH-5520 半导体高精度自动温度实验系统
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生产厂家陕西博微电通科技有限责任公司是一家致力于高精度半导体测试设备、电力电子设备、电池安全管理系统及电力储能解决方案的集研发、生产、销售的高科技企业。
公司位于古城西安西咸新区沣东新城能源金贸区,地理位置环境*,依托西安众多高校及研究所,公司拥有一批高素质人才队伍,从软件开发、硬件设计、系统集成、产品升级迭代及售后服务均由专业技术人员完成,多年来公司与深圳、西安、杭州等多家高科技企业合作开发出针对半导体测试、电力电子、能源管理系统系列产品,经过技术迭代,产品功能全面,产品质量可靠,市场口碑优秀。
公司注重产品质量,更注重客户服务满意度及产品体验,每一款产品出厂前都经过严格的检验或第三方机构监测,并持续优化产品功能、根据客户需求定制或迭代升级产品。我们秉承“博厚共赢、服务入微”理念竭诚为每一位客户提供可靠的、高品质的产品与服务,帮助解决客户实际使用痛点,开发难点,节约生产成本提高工作效率,助力行业发展。
半导体测试系统:(Semiconductor test system)
针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半导体测试产品,广泛应用于半导体企业测试计量、封装测试、IDM测试、晶圆测试、DBC测试以及科研教学、智能电力、轨道交通、新能源汽车、白色家电等元器件应用端产业链的来料检验、器件选型及科研及院所、实验室的数据验证分析和研发指导等。
半导体测试设备可针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC可进行高精度静态参数测试(包括导通、关断、击穿、漏电、增益等直流参数)测试精度可达16位ADC;动态双脉冲(包括Turn_ON_L/Turn_OFF_L/FRD/Qg)及Rg/UIS/SC/C/RBSOA测试等;环境老化测试(包括HTRB/HTGB/H3TRB/Surge/间歇寿命IOL/功率循环PCT3000 )及热特性测试(包括PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等)半导体器件测试设备/雪崩耐量测试UIS、二极管浪涌测试IFSM、热阻测试、晶闸管直流参数测试SCR、安全工作区正偏/反偏/短路安全工作区测试SOA,各类型探针台、高精度高低温箱及分立器件分选机系统等。
电池安全管理及储能:(Battery safety management and energy storage system)
电池安全管理系统主要是针对电池、蓄电池组、储能系统安全及应用电池全生命周期系统解决方案,主要产品覆盖储能电池BMS、后备电池BMS、动力电池BMS和电池监控数据平台等,产品广泛应用于储能,云计算,数据中心,通信网络,轨道交通,以及商业和工业设施关键电源领域,将成为国家绿色能源转型重要系统保障。
BW-AH-5520
半导体高精度自动温度实验系统
产品名称:半导体高精度自动温度实验系统
品牌:博微电通
名称:半导体高精度自动温度实验系统
型号:BW-AH-5520
用途:BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统采用特殊的结构设计,保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度 RTD 温度传感器进行精密控温及过温保护,并具有多重保护功能,可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。
产品电气参数
配置规格
外形尺寸: 55W*95D*120H (cm)
产品质量:<200kg
电网环境:380VAC/50Hz,3 相 5线,35A/相
温度范围:-55°C~150°C(水冷式或风冷式) -65°C~150°C(LN2制冷) 200°C(选配)
温度精度: +/-0.1°C (-55°C~150°C) +/-0.8°C (150°C~200°C) 温度分辨率: 0.01°C
测试圈:4英寸/8英寸;工位数:49/98个
制冷机组:法国泰康
制冷方式:MR机械制冷(风冷/水冷)或LN2制冷
盖子高度:10cm(4”标配) 15cm/20cm(6”& 8”选配)
远程接口:RS-232/Ethernet
显示控制: 7”高清电容触摸屏
冷却水RCW:17-25°C软化水 压力:0.3-1MPa 流量:8升/分钟
产品特点
1、创新性的圆形内腔轴对称设计,循环气流控制,保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度。
2、适用于DIP, SMD等各种封装的小型电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。
3、精密步进电机驱动实现自动过程测试(Leaded驱动环)。
4、根据待测器件封装形式及规格可自定义温测圈的工位。
5、测试试验箱测试腔体上盖可以自动电动升降,方便取放温测圈,保障测安全。
6、每批次器件测量同配置参数、同工位、同温度测点、精确测量器件的温度特性,参数可进行批次同比环比分析。
7、配置RS-232接口及Ethernet接口,可实现远程自动控制。
可针对以下封装的半导体器件进行高精度自动温度实验测量
(1)石英晶体谐振器、振荡器
(2)电阻、电容、电感
(3)二极管、三极管、场效应管(MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光电耦合器
(5)MEMS
(6)声表面波器件(SAW Device)
(7)集成电路
BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统具备风冷式,水冷式,液氮制冷式冷却方式;主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线测试。