- ¥171件起订
起订量：
TJQG TJ二氧化硅镀膜晶圆微小孔加工激光切割
- 型号
- TJQG
该企业相似产品
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
TJ二氧化硅 单晶硅 镀膜晶圆微小孔/异形孔加工激光切割
硅片的分类：
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
硅片加工的具体加工内容
承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、异形加工，微小孔，打孔加工）。
激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。
请买家尽量提供CAD图纸，如果实在不能提供，请提供可以准确描述加工要求的草图
我公司产品均按照客户图纸单独定制，退回无法再次销售，如有质量问题，需要按照我司加工标准裁决，如超出我司标准，我们一定会以诚信为本，承担责任（免费重做），但不承担额外的损失，请客户确认加工可以满足要求后下单，收到产品检验好在使用，谢谢！
华诺激光欢迎新老顾客莅临指导，华诺梁工竭诚为您服务！
