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TJQG TJ遮光/挡光片狭缝片激光精密切割
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
TJ遮光/挡光片 狭缝片激光精密切割光阑片定制
狭缝片主要应用于光谱仪器等,根据现代光谱仪器的工作原理,光谱仪可以分为两大类:经典光谱仪和新型光谱仪.经典光谱仪器是建立在空间色散原理上的仪器;新型光谱仪器是建立在调制原理上的仪器.经典光谱仪器都是狭缝光谱仪器.调制光谱仪是非空间分光的,它采用圆孔进光.根据色散组件的分光原理,光谱仪器可分为:棱镜光谱仪,衍射光栅光谱仪和干涉光谱仪.
激光加工的有点:
1、*为显著的优点就是产品跟原材料保持高度一致。不改变材料的性状,不改变材料应力,不改材料的硬度,拉伸强度及屈服强度及延展性。基加工过程在设备中是经过雾化的状态进行蚀刻加工,表面无明显压力。
2、没有毛剌:产品加工过程,全程无冲压力,因此不会产生卷边,突点,压点。
华诺激光精密切割事业部自成立以来,励精图治,精益求精,凭借全体员工的诚信、务实、创新的企业精神,在技术开拓创新方面跻身激光精密切割打孔行业领*地位。公司奉行专业化管理、规模化经营的企业理念,以认真、主动、严格、高效的做事风格向用户提供高品质、高性价比的不锈钢狭缝片激光狭缝切割,30微米狭缝切割,光谱仪狭缝片激光切割加工的产品。
华诺梁工!