日本进口taimei氧化铝用于IC基板、传感器等  特点介绍

高强/耐磨材料

人造骨、牙科材料、轴承等

电子材料

IC基板、半导体制造夹具、传感器等

光学材料

透光陶瓷、红宝石、YAG等

其他

各种填料、合成尖晶石、催化剂载体等

日本进口taimei氧化铝用于IC基板、传感器等  规格参数

烧结用太微粉是一种高纯度α-氧化铝粉末，由于其初级颗粒细小且单晶，可在极低的温度下烧结致密化。

99.99%以上的高纯度超细粉末。

它在低温下烧结并致密化。

经1250℃～1300℃烧成致密至理论密度98%以上。

可以获得表现出氧化铝原有性能的优异烧结体。

陶瓷具有高强度、高硬度、优异的耐磨性和耐腐蚀性。

可以容易地获得半透明陶瓷

可以通过HIP烧结等获得半透明陶瓷。

■聚氯化铝（泰国包装）=液体、粉末

■硫酸铝=液体·粉末干燥物无水物

■高碱性氯化铝（烷烃）=液体

■高分子凝聚剂（泰聚合物）=粉末·液体

■高分子重金属固定剂（甲基甲酸酯）=液体

■卡里米欧班=粒状、粉末、烤面包=粉末颗粒

■氨基甲酸盐=粒状、烧氨基甲酸钠=粉末、颗粒

■功能性细粉（泰艾斯）=微粉

■高纯度氧化铝粉（泰米尔）=超微粉造粒粉

■高纯度氧化铝珠=微小球体（φ0.1～0.5mm）

■贝米特=粉末

■天使的美肤化妆品=全身化妆水·乳液奶油等。