Ensinger用于CMP研磨环的未填充PPS塑料聚苯硫醚用于半导体行业
TECATRON CMP natural是一种未填充PPS塑料 (聚苯硫醚)，专门针对CMP研磨环应用而优化，因此是恩欣格半导体行业产品系列中的一员。
TECATRON CMP natural材料具有的性能，相比标准PPS聚合物，在用作CMP研磨环时能减少微划痕和晶圆级缺陷。
TECATRON CMP natural的原名是TECATRON SE natural。
材料选择的关键挑战是CMP研磨环材料性能的微小差异将影响衬垫凸起的形状。
这种改变将导致不同数量的衬垫碎片，并影响碎片夹带的程度，进而对CMP工艺的整体性能产生重大影响。
研究表明，TECATRON CMP在一定程度上磨损研磨垫，因此研磨垫粗糙度得到改善，从而提高了材料的去除率，同时也减少了缺陷。
(见研究报告，此产品在文章中被称为TECATRON SE，是TECATRON CMP材料的旧称)
与恩欣格所有半导体级材料一样，TECATRON CMP natural管材的生产符合半导体的精确复制要求 (也称为精确复制或CE)，与工业级PPS相比，它的质量控制更为严格。
与标准工业级PPS塑料相比，额外的质量控制和措施降低了材料的杂质风险，改善了其内部应力和尺寸稳定性。
