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EddyCus map C2C全自动电阻率成像系统
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杭州雷迈科技有限公司（Labmates Technology）成立于2010年，公司致力于实验室*科学仪器和工业专用设备的研发、销售和技术服务，产品应用于新材料、电子、半导体、化工、光伏、玻璃等众多行业及高等院校和科研机构。
公司主营产品包括铁电材料测试仪、宽频介电阻抗谱仪、薄膜压电测试仪、3D轮廓仪、显微CT、光谱分析仪、X射线衍射仪和分光光度仪等分析测试仪器和设备。我们关注科技发展趋势和动态，与时俱进引进新兴功能性材料的分析和表征整体解决方案，已与众多高校及科研院所建立起技术交流和合作关系，以专业应用技术为优势，以产品整体解决方案为己长，为用户提供可靠的产品和有效的服务。
经过团队每一个成员的持续努力和奋斗，公司不断拓展业务范围和知识的边界，稳步发展。专业的销售和技术服务工程师，结合*的产品和诚实守信的经营理念，赢得广大客户的认可。特别在不断涌现的新材料和技术方面，我们紧跟步伐，不断开拓，竭诚为广大客户提供优质的产品和服务！
我们的愿景是通过提供以科学为基础的高品质、新技术的产品和服务，成为*实验室的专业合作伙伴，此正是我们的英文名称“Labmates”之寓意。我们真诚感谢客户的支持，期待分享一个成功的未来。
详细信息
EddyCus®map C2C是一种全自动测量设备，用于晶圆衬底或外延片的全面积表征，以确保半导体行业的工艺可靠性和质量保证。EddyCus map C2C全自动电阻率成像系统配备了两个在传输模式下工作的非接触式涡流传感器。这允许非常详细地显示基底材料或导电涂层的均匀性。该系统能够测量薄膜的薄层电阻或金属膜厚度以及晶圆衬底的电阻率。
创新的浮动晶圆技术
在器件的开发过程中，重点是将系统与晶圆的接触减少到最小，以免影响晶圆的完整性。因此，该设备几乎非接触式工作。晶圆基板或涂层的表面没有被触摸。仅选择性地并且在晶圆的侧表面上以很小的力进行接触。请查看我们的EddyCus®地图C2C视频，了解处理过程。
高分辨率、全表面晶圆map
测量设备可对晶圆或涂层进行高分辨率的全区域成像，让您深入了解表征晶圆的质量。根据设置和您的时间要求，可以想象几十到数万个测量点。
该软件还提供了各种分析工具，如直方图或各种线轮廓。要查看晶圆上的某个区域的具体细节，您可以使用选择工具选择相关位置，然后使用线轮廓或直方图再次对其进行分析。
用于150毫米和200毫米晶圆的暗盒
EddyCus®map C2C有一个装载装置，可以装载150毫米（6英寸）晶圆和200毫米（8英寸）晶圆的晶圆载体。晶片载体的容量为25个晶片。
自动晶圆搬运
对于晶片成像，晶片从暗盒/载体转移到涡电流传感器，然后放回暗盒。对于希望减少处理晶圆时间的制造企业来说，一个有用的工具是自动化晶圆处理。我们的自动化晶圆处理技术降低了劳动力成本，提高了加工精度，并降低了人为错误的可能性。晶片由系统精确测量、处理和运输，从暗盒到测量站，再返回暗盒。通过这样做，不再需要人为操作晶片，从而防止测量误差和潜在的晶片损坏。
专用于宽带隙材料，如SiC、GaN
一种被称为宽带隙材料的半导体材料具有比典型半导体更宽的能带隙。晶体管和其他集成电路是在半导体领域使用宽带隙材料制成的。这些组件对半导体至关重要，因为它们提供了更高的功率效率和更快的切换时间。宽带隙材料适用于高功率应用，因为它们也具有较大的击穿电压。它们能够更好地承受辐射，这使它们非常适合用于太空应用。碳化硅、氮化镓和金刚石是具有宽带隙的材料的几个例子。许多不同的应用，如电源、太阳能电池和激光二极管，都使用这些材料。
薄层电阻、层厚度和电阻率测量
EddyCus® map C2C能够确定薄膜的薄层电阻和厚度以及晶片衬底的电阻。该设备具有大的测量范围，这意味着几乎所有可能的应用都可以通过该设备进行测量。
EddyCus map C2C全自动电阻率成像系统技术参数
Measurement technology | Non-contact eddy current sensor, Capacitive or confocal sensor for TTV |
Substrates | 6 / 8 inch wafer |
Cassettes | 1 |
Edge effect correction / exclusion | 2 – 10 mm (depending on size, range, setup and requirements) |
Sheet resistance range | 0.0001 – 100 Ohm/sq < 1 – 3 % accuracy 100 – 100,000 Ohm/sq < 1 – 5 % accuracy (6 decades with one sensor) |
Total thickness measurement | 10 – 100,000 μm (optional) |
Thickness measurement of metal films (e.g. Aluminum, Copper) | 2 nm – 2 mm (in accordance with sheet resistance) |
Measurement patterns (line scan, mapping) | 2 nm – 2 mm (in accordance with sheet resistance) |
Thickness measurement of metal films (e.g. Aluminum, Copper) | Pitch 1 / 2 / 5 / 10 / 20 / 50 mm Points 9 / 17 / 49 / 81 / 99 / 169 / 625 / .... / 10,000 |
Measurement time | Line scans in less then 1 second Multi point: 0.1 to 1 second per point |
Safety variants | System protected by safety laser scanners Closed system |
Device dimensions (w/d/h) | 785 mm x 1,170 mm x 666 mm / 30.91“ x 46.06“ x 26.22“ |
Available features | Resistivity, metal thickness, total thickness variation sensor |
