日本techvision盒式清洗装置用于晶片盒等 TCC-803 特点介绍

TCC-803盒式清洗装置”型号是以高附加价值产品的制造工艺中使用的晶片盒、载体、盒等的精密清洗为清洗装置。

这是一种适用于小批量多品种生产的紧凑型设备。

多样化的半导体器件，进入纳米区的设计规则，在日益复杂的环境中提高成品率的要求，污染控制（防止杂质附着到产品上）是解决这些问题的最重要的解决方案之一。

科技視野提供的盒式清洗装置是支持这种高度清洁的高度清洗技术冷凝的载体清洁器。

日本techvision盒式清洗装置用于晶片盒等 TCC-803 规格参数

精密清洗通过上下旋转和左右旋转功能，清洁您的每一个角落 

强力清洗对晶圆收纳槽的整个表面实施直角喷涂 

热纯水内置清洁加热器，使用热纯水清洗 

干燥脱水，干燥室两步干燥 

小占地面积立式设计，节省空间 

1.具备工件上下和左右旋转动作功能，精细清洗工件的每一个角落。2.实现对芯片收纳间隙部的整个面部喷雾清洗的基本原理的直角喷雾。3.近距离强力喷射清洗。4.可根据各工件进行清洗喷嘴的布局。5.内置纯水加热用内联式清洁加热器。6.作为防止交叉污染的对策，内置了清洗室内的自清洗功能。7.清洗室和干燥室是独立的。8.洗涤后进行99%的脱水后，工件移动到干燥室，因此，在不增加干燥室的湿度的情况下，可以可靠地干燥。9.干燥-2确保干燥，不会对芯片造成残留水分的不良影响。