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TSM-300NT 日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用

型号
TSM-300NT
参数
应用领域:环保,能源,电子,电气,综合
深圳秋山工业设备有限公司

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经销商

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详细信息

日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 特点介绍


可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。

表面保护胶带与芯片之间无气泡

将装置内设为真空的贴附方式

通过带吸附部固定表面保护带

不占用间隔的紧凑型台式装置

需要熟练的操作员


日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 规格参数


1芯片(基板)十种薄膜胶带的粘贴

2芯片(基板)+基板的贴合(双面胶带或粘接剂等)

3压模10芯片(基板)的贴合(UV固化树脂等)

将装置内设为真空的贴附方式

可将粘贴压力设定为0.5MPa

不占用间隔的紧凑型台式装置

粘贴需要加热各种薄膜及树脂

将装置内设为真空的贴附方式

利用加热功能粘贴薄膜及树脂

不占用间隔的紧凑型台式装置

需要熟练的操作员

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。


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产品参数

应用领域 环保,能源,电子,电气,综合
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