- 面议
起订量：
等离子蚀刻机Etchlab 200
该企业相似产品
北京瑞科中仪科技有限公司一家是专门从事数码光学显微镜及相关实验室设备研发与销售的新型高科技公司，也专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理，为高校、企业科研工作者提供专业的材料分析解决方案，北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备，其中包括但不限于扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器，以专业能力导向，精细工艺流程，用科学手段解决科研中遇到的难题.彼此协作，为我国的科研领域谱写新篇章。
公司主要产品包括：生物显微镜、金相显微镜、偏光显微镜、体视显微镜、数码显微镜、显微镜数码相机照相接口、显微镜*冷光源、数码图像分析系统、测量显微镜、三座标测量显微镜，激光细胞显微操作 拉曼显微镜光学仪器及设备/光学显微镜/荧光显微镜光学仪器及设备/电子显微镜/其它电子显微镜半导体行业专用仪器/其它半导体行业仪器设备其它半导体设备生命科学仪器/分子生物学仪器/PCR仪生命科学仪器/分子生物学仪器/基因测序仪生命科学仪器/分子生物学仪器/DNA合成仪半导体行业专用仪器/薄膜生长设备/其它薄膜沉积设备半导体行业专用仪器/光刻及涂胶显影设备/无掩模光刻机/直写光刻机
公司经销代理品牌包括：蔡司显微镜，奥林巴斯显微镜，尼康显微镜，徕卡显微镜，国产各厂家显微镜， 华粤行 ，基恩士 ， 日本电，日立 ，布鲁克，三和联， sentech(森泰克)，SYSKEY(矽碁)， PE(铂金埃尔默)全系产品 ，天美爱丁堡，原子光谱，气相色谱，PE(铂金埃尔默)全系产品
代理经销的产品种类包括，荧光显微镜，荧光显微成像系统，激光捕获显微切割，全自动切片扫描，三维超景深显微系统，动物超声系统，3D超景深显微镜，形貌探测显微镜，蔡司共聚焦显微镜，全自动数字切片扫描，病理切片扫描，激光切割显微系统，立体显微镜，国产激光共聚焦显微镜，精准医学显微切割，激光显微切割系统，按需搭建显微系统，荧光光谱仪，激光细胞显微操作 拉曼显微镜光学仪器及设备/光学显微镜/荧光显微镜光学仪器及设备/电子显微镜/其它电子显微镜半导体行业专用仪器/其它半导体行业仪器设备其它半导体设备生命科学仪器/分子生物学仪器/PCR仪生命科学仪器/分子生物学仪器/基因测序仪生命科学仪器/分子生物学仪器/DNA合成仪半导体行业专用仪器/薄膜生长设备/其它薄膜沉积设备半导体行业专用仪器/光刻及涂胶显影设备/无掩模光刻机/直写光刻机
公司成立伊始，即本着“以人为本，诚信发展，合作共赢"的企业宗旨，快乐中结识新朋友，稳步中追求新发展。目前公司已经拥有一支由专业技术人员、营销人员和维修人员组成的强大队伍，竭诚为广大客户提供包括技术咨询、产品配套、安装调试、应用指导、维护保养在内的整套细致入微的服务。同时公司还依托中国地质研究院、清华大学、中国农业大学、中科院等科研院所的强大技术实力，特聘多名教授、博士作为我公司提供多方面的技术支持。
公司储备各显微镜现货，只要您有需求，我们就能随时为您提供各种产品选配服务。公司管理层、营销队伍和技术人员都具备多年的专业技术经验，相信我们的质量和服务一定是显微光学领域中无法可比的。
北京瑞科中仪科技有限公司秉承“专业的人员，过硬的技术，优秀的产品"精神，为您提供专业、及时、周到的技术服务，北京瑞科中仪科技有限公司必将成为您值得信赖的伙伴!
详细信息
低成本效益高
等离子蚀刻机Etchlab 200结合平行板等离子体源设计与直接置片。
升级扩展性
根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab 200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。
SENTECH控制软件
该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。
代表了直接置片家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab 200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab 200 的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。
Etchlab 200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半导体，介质和金属。
Etchlab 200通过的SENTECH控制软件操作，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。
主要基于等离子体的产生和应用，其详细原理可以归纳如下：### 一、等离子体产生* **气体引入与电离**：在Etchlab 200等离子蚀刻机中，首先会向真空室内引入适量的气体（如氧气、氟气等），这些气体在高频电场的作用下被电离，形成等离子体。等离子体是由部分离化的中性气体组成，其中包含离子、电子、原子和活性基团等“活性”组分。* **加速过程**：产生的等离子体随后被加速器加速，使其具有足够的能量来撞击材料表面。### 二、刻蚀过程* **物理刻蚀**：加速后的等离子体以高速撞击材料表面，通过物理碰撞将表面的原子或分子击出，这个过程称为物理刻蚀。* **化学刻蚀**：同时，等离子体中的活性组分（如离子、自由基等）与材料表面发生化学反应，进一步促进刻蚀过程。这些化学反应可能包括氧化、还原、置换等，具体取决于所使用的气体种类和材料性质。### 三、刻蚀产物移除* 刻蚀过程中产生的产物会附着在材料表面，为了保持刻蚀的连续性和精度，需要将这些产物及时移除。Etchlab 200等离子蚀刻机通过引入适量的气体（如惰性气体）与刻蚀产物反应，形成易挥发的化合物，从而将刻蚀产物带走。### 四、控制系统* Etchlab 200等离子蚀刻机配备了先进的控制系统，可以调整等离子体的能量、气体流量等参数，以精确控制刻蚀过程的速率和精度。此外，该系统还具备模拟图形用户界面、参数窗口、工艺编辑窗口等功能，方便用户进行工艺设置和监控。### 五、应用特点* **高精度**：由于等离子体的高能量和精确控制，Etchlab 200能够实现高精度的微细结构制造和加工
