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铜箔厚度测量仪-综述
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济南三泉中石实验仪器有限公司（注册品牌：Sumspring三泉中石），是一家专注于实验室分析检测仪器研发和销售的高科技创新企业，公司成立于2007年，专注于为质检药检系统、食品行业、药品行业、包装印刷行业、胶黏剂行业、家电行业等提供包装材料科学试验仪器和全面质量控制解决方案。
济南三泉中石实验仪器有限公司拥有专业技术服务人员，拥有一个高素质的研发团队和生产团队，经过十余年的发展与壮大， 已有18项新技术、新发明获得证书,20项计算机软件著作权，拥有*的自主知识产权。
济南三泉中石实验仪器有限公司实验室
同时，通过双软认证、ISO 9001质量体系认证等多项认证。并在2018年12月，通过“高新技术企业”认定。2021年10月，由山东省产品质量检验研究院、济南三泉中石实验仪器有限公司为主要起草单位并联合其他包材生产单位共同起草的国家标准《GB/T 15717-2021真空金属镀层厚度测试方法 电阻法》正式发布，再次体现了三泉中石的技术能力和公司实力。
三泉中石一直以专业的水准为中国的食品药品质量安全保驾护航！
我们已为众多关注包装质量控制企业提供了8000余套包材检测仪器，三泉中石的产品已分别远销美国、英国、印度、印尼、土耳其、伊朗等25多个国家和地区，全球5600多家实验室都在使用三泉中石的检测仪器。除此之外，三泉中石还与齐鲁工业大学携手建立了「包装检测联合实验室」，与上海微谱建立了「CCIT联合实验室」，借助于联合实验室的成立，三泉中石与检测机构和科研院校的合作更加深入，极大提升科研技术实力，为更好探索前沿包装检测技术打下了坚实基础。
因为我们的专业，所以值得信赖：
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未来，Sumspring三泉中石将继续为“中国包装检测技术与世界同步”而不懈努力！
详细信息
铜箔厚度测量仪-综述
在电子工业中，铜箔的厚度是一个至关重要的参数。过薄的铜箔可能导致导电性能不佳，而过厚的铜箔则可能影响电路板的组装和性能。因此，测量铜箔的厚度是生产过程中的关键环节。本文将为您介绍一款专为测量铜箔厚度而设计的仪器——铜箔厚度测量仪。
铜箔厚度测量仪的原理与功能
铜箔厚度测量仪采用接触式测试原理，通过截取一定尺寸的试样，测量头自动降落于试样之上。在固定的压力和固定接触面积的条件下，测试出试样的厚度值。这款仪器具有高精度、高效率的特点，能够满足各种不同厚度铜箔的测量需求。
铜箔厚度测量仪的应用场景
铜箔厚度测量仪广泛应用于电子制造、印刷电路板生产等领域。在这些领域中，控制铜箔的厚度对于产品质量和性能至关重要。通过使用铜箔厚度测量仪，企业可以确保生产出的铜箔符合规格要求，提高产品的可靠性。
铜箔厚度测量仪的优势与特点
高精度测量：铜箔厚度测量仪采用先进的传感技术和算法，确保测量结果的准确性。
自动化操作：仪器具有自动定位和测量功能，减少了人为误差和操作时间。
大容量存储：仪器配备大容量存储器，可保存大量测量数据，方便后续分析和处理。
快速响应：仪器采用高效的信号处理技术，确保快速获取测量结果。
易于维护：设计简洁，结构紧凑，方便日常维护和保养。
★彩色大液晶显示测试结果，及每次测量值、统计值；
★触摸屏控制，无需借助计算机，主机即可独立操作，可存储、查询测试结果，省去每次测试必须链接电脑的繁琐；
★配备微型打印机，快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值；
★仪器自动保存不少于500组测试结果，随时查看并打印；
★标准量块标定,方便用户快速标定设备；
★配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小；
★测试软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户；
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输；
★系统程序具备ISP在线升级功能，可提供个性化服务。
技术参数
测量范围 0-2mm （其他量程可定制）
分辨率 0.1um
测量速度 10次/min（可调）
测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）
接触面积 50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种
进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调)
进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调)
机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高)
重 量 23Kg
工作温度 15℃-50℃
相对湿度 80%,无凝露
试验环境 无震动，无电磁干扰
工作电源 220V 50Hz
铜箔厚度测量仪作为电子工业中广泛应用的测量工具，其高效的性能为生产高质量的产品提供了有力保障。在未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断提升，铜箔厚度测量仪将会继续发挥其重要作用，助力电子工业的发展壮大。
铜箔厚度测量仪-综述
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