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GNP POLI-610 CMP
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致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
1. 产品概述
GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本,材料评估和生产前运行。
2. 规格
机头,工作台:30~ 200rpm,旋转运动,机头振荡(±12mm)
尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm
压板尺寸:0635毫米(25英寸),阳极氧化铝(可选:特氟龙涂层)
压制方式:可变空气压力
电子控制器载体类型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System
工艺:自动顺序,干/湿
选项垫式调理方式:振荡头式
双头系统:振荡头式
摩擦力和温度监测系统
应用程序
工件:最多8 ea的3英寸晶圆/运行,最多6 ea的4英寸晶圆/运行
CMP工艺:SiC、GaN、蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺。