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DL-SC150A 晶圆芯片半导体硅片陶瓷倒角机

型号
DL-SC150A
参数
晶圆尺寸:兼容?4''/?6''in 研磨方式:晶圆旋转进给磨削 砂轮直径:?205金刚石砂轮mm 主轴额定功率:1KW 主轴额定转速范围:500~3000RPM 产品和研磨台定位精度:±4um 厚度测量重复精度:±2um 磨削直径控制精度:15um 磨削晶圆真圆度控制能力:<10um 磨削倒角面幅精度:<20um 磨削平边/次平边角度控制能力:±0.05度 设备尺寸(W x D x H):2000x1150x1950mm 设备重量:约1000KG
深圳市梦启半导体装备有限公司

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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。

产品广泛应用于半导体产业和新能源产业包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工,同时,公司也提供技术支持和售后服务,以满足客户的各种需求。

作为一家智能装备制造企业,深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队,可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时,公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系,确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中,深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升,为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。


详细信息

      设备特点

1、 晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理,兼容中Ø4'' / Ø6'' / Ø8''(Φ100~Φ200)晶圆倒角加工。


2、设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组,加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径,真圆度,直线边到圆心尺寸,倒角边尺寸。


3、设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,满足各类工艺需求。


4、设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。


5、全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。


6、配置了触摸式液晶显示器,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。

晶圆芯片半导体硅片陶瓷倒角机


晶圆倒角机适用于多种材料的晶圆,包括但不限于硅晶圆、碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆、陶瓷、石英晶体等。根据客户不同的需求进行定制,满足不同客户的需求,拥有专业技术团队,设备精度高,负责上门安装调试及培训。



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产品参数

晶圆尺寸 兼容?4''/?6''in
研磨方式 晶圆旋转进给磨削
砂轮直径 ?205金刚石砂轮mm
主轴额定功率 1KW
主轴额定转速范围 500~3000RPM
产品和研磨台定位精度 ±4um
厚度测量重复精度 ±2um
磨削直径控制精度 15um
磨削晶圆真圆度控制能力 <10um
磨削倒角面幅精度 <20um
磨削平边/次平边角度控制能力 ±0.05度
设备尺寸(W x D x H) 2000x1150x1950mm
设备重量 约1000KG
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
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