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DL-GD2005A 晶圆半导体芯片陶瓷硅片减薄机

型号
DL-GD2005A
参数
晶圆尺寸:?8'' (?4''/?6''/?8'')in 研磨方式:晶圆旋转进给磨削 砂轮直径:?250金刚石砂轮mm 主轴额定功率:7.5/12.9KW 主轴额定转速:4000RPM 磨削精度片间厚度变化:≤±2um 磨削精度TTV:≤2um 磨削精度表面粗糙度Ra:0.15(#2000)um 设备尺寸(W x D x H):1350x3200x1950mm 设备重量:约3500KG
深圳市梦启半导体装备有限公司

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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。

产品广泛应用于半导体产业和新能源产业包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工,同时,公司也提供技术支持和售后服务,以满足客户的各种需求。

作为一家智能装备制造企业,深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队,可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时,公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系,确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中,深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升,为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。


详细信息

     设备特点

1、 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。


2、设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。


3、设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。


4、全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。


5、分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。

晶圆半导体芯片陶瓷硅片减薄机


     全自动晶圆减薄机主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、适用于4/6/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机,搭配高精度主轴,配置机械手上下片,集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能,实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能,加工精度高。



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产品参数

晶圆尺寸 ?8'' (?4''/?6''/?8'')in
研磨方式 晶圆旋转进给磨削
砂轮直径 ?250金刚石砂轮mm
主轴额定功率 7.5/12.9KW
主轴额定转速 4000RPM
磨削精度片间厚度变化 ≤±2um
磨削精度TTV ≤2um
磨削精度表面粗糙度Ra 0.15(#2000)um
设备尺寸(W x D x H) 1350x3200x1950mm
设备重量 约3500KG
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