起订量:
TFS 200原子层沉积ALD
中级会员第1年
代理商公司主要销售实验室仪器仪表、实验室仪器设备、散热材料、增材制造设备、电气设备、电子产品、通讯器材、机械配件、通讯器材、电脑软硬件、机械配件、非标自动化设备、五金工具、实验耗材和试剂(不含危险化学品)、激光仪器及辅助设备;
电气设备、信息系统设计、集成;工程管理服务;单晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳纳米管技术开发、技术转让和检验检测服务;
计算机软硬件及辅助设备、信息系统软件、非标自动化设备的租赁和维修;
销售医疗器械、文化办公用品、五金交电、机械设备、监控设备、建筑材料、装饰材料、办公室用品;第二类医疗器械经营、第三类医疗器械经营;依托进口核心产品做研发:
团队是由深圳大学从事材料,光学,生物团队组成,目前核心创始人3位,分别负责材料,生物和光电领域,分别提供相应配套设施以及技术解决方案等;业务目前主要覆盖东莞,深圳,惠州,广州等整个广东地区,可快速抵达广东所在区域提供技术支持和服务。
目前典型服务客户有:清华大学深圳国际研究生院,哈尔滨工业大学(深圳),南方科技大学,深圳大学,深圳技术大学,北京大学深圳研究生院,松山湖材料实验室,大湾区大学(筹),东莞理工学院,中山大学,暨南大学,华南理工大学,广东工业大学等
一、简介:TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的最灵活的 ALD 平台,是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至而特别设计的。
TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。
直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP),这是当今的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板(面朝上或面朝下)提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD)
二、技术参数:
循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒。
高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。
可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。
安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。
加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成