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XBS300临时胶合剂
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公司主要销售实验室仪器仪表、实验室仪器设备、散热材料、增材制造设备、电气设备、电子产品、通讯器材、机械配件、通讯器材、电脑软硬件、机械配件、非标自动化设备、五金工具、实验耗材和试剂（不含危险化学品）、激光仪器及辅助设备；
电气设备、信息系统设计、集成；工程管理服务；单晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳纳米管技术开发、技术转让和检验检测服务；
计算机软硬件及辅助设备、信息系统软件、非标自动化设备的租赁和维修；
销售医疗器械、文化办公用品、五金交电、机械设备、监控设备、建筑材料、装饰材料、办公室用品；第二类医疗器械经营、第三类医疗器械经营；依托进口核心产品做研发：
团队是由深圳大学从事材料，光学，生物团队组成，目前核心创始人3位，分别负责材料，生物和光电领域，分别提供相应配套设施以及技术解决方案等；业务目前主要覆盖东莞，深圳，惠州，广州等整个广东地区，可快速抵达广东所在区域提供技术支持和服务。
目前典型服务客户有：清华大学深圳国际研究生院，哈尔滨工业大学（深圳），南方科技大学，深圳大学，深圳技术大学，北京大学深圳研究生院，松山湖材料实验室，大湾区大学（筹），东莞理工学院，中山大学，暨南大学，华南理工大学，广东工业大学等
详细信息
XBS300临时胶合剂
一、适用于大批量生产的通用型临时键合机
SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和的工艺灵活性。
二、亮点
1、与硅片或玻璃载片兼容
2、针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准
3、结合GYRSET®技术可获得的涂胶均匀
4、内置无接触，多点厚度的测量技术
5、模块化设计以实现可扩展的吞吐量和最小化的占地面积
6、支持各种粘合材料的开放平台
三、XBS300支持临时粘接的所有关键工艺步骤：
分离层的形成、粘合剂的涂覆、低力度的晶圆粘接、紫外线固化或热固化和冷却。由于其灵活的配置，XBS300能够处理所有商业上可用的临时胶粘剂。
(1) 杜邦HD3007工艺在XBC300设备平台上是合格的。
四、基板详细情况
200和300毫米的晶圆
直径为201或301毫米的超大载体
各种载体材料
五、支持的粘合技术
1、临时晶圆键合：为降低薄晶圆处理 的风险，晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。
2、临时键合的必要步骤
涂覆剥离层（涂层 或 等离子体活化)
涂覆粘材
键合
热固化或紫外线固化
3、SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外，SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料，以便范围的支持市场上可供选择的粘材。
4、我们的客户将受益于
开放的、可灵活配置的键合平台，支持所有常用粘材和工艺
在一台设备中涂覆粘接层和剥离层，以及临时键合
测量晶圆厚度和厚度变化（TTV）的集成测量系统
