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扇出型晶圆级热拆键合
中级会员第1年
代理商公司主要销售实验室仪器仪表、实验室仪器设备、散热材料、增材制造设备、电气设备、电子产品、通讯器材、机械配件、通讯器材、电脑软硬件、机械配件、非标自动化设备、五金工具、实验耗材和试剂(不含危险化学品)、激光仪器及辅助设备;
电气设备、信息系统设计、集成;工程管理服务;单晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳纳米管技术开发、技术转让和检验检测服务;
计算机软硬件及辅助设备、信息系统软件、非标自动化设备的租赁和维修;
销售医疗器械、文化办公用品、五金交电、机械设备、监控设备、建筑材料、装饰材料、办公室用品;第二类医疗器械经营、第三类医疗器械经营;依托进口核心产品做研发:
团队是由深圳大学从事材料,光学,生物团队组成,目前核心创始人3位,分别负责材料,生物和光电领域,分别提供相应配套设施以及技术解决方案等;业务目前主要覆盖东莞,深圳,惠州,广州等整个广东地区,可快速抵达广东所在区域提供技术支持和服务。
目前典型服务客户有:清华大学深圳国际研究生院,哈尔滨工业大学(深圳),南方科技大学,深圳大学,深圳技术大学,北京大学深圳研究生院,松山湖材料实验室,大湾区大学(筹),东莞理工学院,中山大学,暨南大学,华南理工大学,广东工业大学等
一、功能特点
• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
二、机器描述
1、半自动热拆键合机 MDM330s
晶圆尺寸: 300/330 mm
晶圆厚度: 400µm - 1000µm
温度控制: 室温 - 240℃
温度均匀性: ±2℃
流程模式:
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
• 手动装载
翘曲处理能力: 输入:≤ ±15mm输出:<1 mm*
晶圆传输系统: 三温无接触传输
子系统 :全自动脱胶
2、全自动热拆键合机ADM330
晶圆尺寸: 300/330 mm
晶圆厚度: 400µm - 1000µm
温度控制 :室温 - 240℃
温度均匀性: ±2℃
流程模式:
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
WPH:>20个晶圆/时
翘曲处理能力 :
输入:±5 mm
输出:<1 mm*
晶圆传输系统: 三温无接触传输
子系统 :
• Wafer ID双面读取
• 翘曲测量
• 双面激光标记
通信系统:SECS/GEM与GEM300