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Polymerics PX-415 die-attach芯片粘接粘合剂
- 型号
- Polymerics PX-415
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上海锐驰创通电子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD)，总部位于中国上海，同时还在香港，深圳，天津，重庆设有办事处。
为了更好地服务国内客户，锐驰创通电子科技总经销和代理多种生产设备和仪器。
公司致力于建立knowledge delivery system：知识传送系统，也就是不仅仅要提供Z终客户物理意义上的产品，更重要地是提升用户体验，提供产品之外的价值服务，将和产品有关工艺和知识传输给客户。
目前公司代理的产品分为：可靠性测试/*生产/焊接系列/过程控制与检测/温度控制与检测/可编程电源
可靠性测试产品包括：METRONELEC离子污染测试仪,CAF/离子迁移/SIR表面绝缘阻抗测试，X光无损探伤，电镀溶液添加剂分析仪，焊接强度/推拉力测试仪，电化学工作站，2D/3D锡膏厚度测试仪，OPTILIA光学检测，英国PHOENIX炉温追踪仪..
*生产包括： 瑞士ESSEMTEC全自动/半自动印刷机，ESSEMTEC半自动/全自动贴片机，ESSEMTEC智能料仓，ESSEMTEC全自动点胶机，LED生产设备，英国ROBOTAS智能组装工作站..
焊接设备包括： 德国WELLER焊接工具，德国ZIPATEC选择性波峰焊，德国ATN全自动焊接机器人(可以进行红外/激光/烙铁/非接触)，瑞典OPTILIA BGA光学检测系统，法国METRONELEC可焊性测试仪，英国SOLDERSTAR回流焊/波峰焊测试仪，德国WELLER BGA返修工作站..
过程控制与检测： 美国OMEGA全系统温度/流量/压力/电导/PH传感器仪器，加拿大ACR全系统数据采集装置.
温度控制和检测：美国Omega热电偶/RTD/温控器/..
可编程电源：美国AMETEK可编程电源
详细信息
die-attach芯片粘接粘合剂 耐高温型芯片粘合剂
die-attach adhesive
耐高温芯片粘接粘合剂
Polymerics PX-415
耐高温
高导热
丝网印刷和无需丝网印刷
说明
Polymerics PX-415是一种双马来酰亚胺树脂基芯片粘接粘合剂。它适用于在FR4或Al2O3衬底上粘接硅芯片，并提供高导热性和耐高温性。 PX-415使分配达到*化。
产品数据
颜色 黄
粘度（23℃） 中等（丝网印刷和无需丝网印刷）
保质期（2-35℃） 12个月
B阶固化 125℃30分钟
烘烤 130℃20分钟+175℃60分钟
后焙烘 200 ℃1小时（可选）
工艺
丝网印刷
该糊状粘合剂应用于结构化的丝网，然后将其转移印到基板上。粘合剂层厚应不超过400µm。当粘合剂转印到基板后，再进行B阶固化。
B阶固化
在125℃30分钟固化（粘合剂层厚<400µm）
装配条件
芯片尺寸： 8mm× 8mm
基板温度： 50℃
芯片温度： 50℃
装配力： 15 N
用层厚为250µm B价粘合剂，将芯片陷入胶70-100µm。释放装配力后，芯片将弹回18-24µm。
固化
1。 15分钟加热到130 ° C
2。 20分钟恒温在130° C
3。 15分钟加热到175 ° C
4。 60分钟恒温在175° C
5。 60分钟降温至30 ° C
清洗设备
粘合剂的痕迹可以用丙酮去除。数量较大时，使用N -甲基吡咯烷酮，γ-丁内酯或亚甲基氯化物来溶解。当使用这些溶剂时，请遵守安全规定。避免接触皮肤和眼睛。
固化产品的典型特性
| 特性 | 方法 | 数值 |
| 分解温度 | 热重分析（TGA） 10K/min，5%的重量损失 | 390℃ |
| 热膨胀 | 动态热机械分析/热机械分析（DMA/TMA） 2K/min 0.05N，25-200℃ | ca. 42ppm/K |
| 玻璃化温度 Tg | 动态热机械分析（DMA） 薄膜张力2 K/min, 1 Hz |
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| 175℃ 1小时 固化后 | 133℃ |
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| 175℃ 1小时 + 225℃1小时固化后 | 172℃ |
| 储能模量E′ | 动态热机械分析（DMA） 薄膜张力2 K/min, 1 Hz |
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| 175℃ 1小时 固化后 | 4400MPa@25 ℃ |
| 热点率λ |
| 1.5W/mK |
| 击穿电压Ed |
| 8kV/mm |
| 硬度 | shore D | 50 |
贮藏
在5-8℃，粘合剂在其原始的包装中保存。避免阳光的直射。存储期限为出厂日后12月之内。
废弃物处置
未使用的粘合剂必须固化后再按照当地的法规进行处理。
安全措施
当使用粘合剂时，请佩戴安全眼镜和手套。更多信息请参阅MSDS.
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