介绍
立法及客户需求推动了电子连接器无铅的发展.本文将回顾新涂层可焊性实验来证明锡/铅回流焊工艺中对无铅的兼容性。
泰科电子如今使用的纯锡镀层在锡/铅波峰焊工艺中*向后兼容,在无铅焊接工艺中则是向前兼容。纯锡镀层在未来无铅焊接工艺中也出现*向前兼容迹象。实验将比较锡/铅表面和无铅表面的锡/铅焊料可焊性性能。
适用范围
可焊性实验证明了连接器引脚完整性及提供活性焊接表面的能力。尽管连接器引脚几何学及基底金属可能会影响个别产品可焊性，但与改变连接器引脚产生的影响相比，这些影响微不足道。此次测试在锡及锡/铅涂层的镀金触点上进行。所选触点代表泰科电子在电镀制造工艺中使用的触点。因此，以下结果对大部分波峰焊和及表面贴装焊接元件都适用。
测试方法
进行大量实验以便观察这些涂层可焊性。按照在IPC / JEDEC J-STD-002B4描述的方法，此次报告所有测试均使用METRONELEC公司的ST78可焊性测试仪进行。此类型测试的理论信息可找到出处。润湿天平测得的参数见表1。IPC / JEDEC J-STD-002B测试一个重要特例是锡槽温度（例如220℃）。使用这种温度是为了模拟锡/铅回流操作温度。
根据IPC/JEDEC002B，润湿平衡测试法中每个测试都有三个关键测量值：零交叉时间（T0），第2秒润湿力（F2）和第5秒润湿力（F5）。零交叉时间表示润湿速度，而F2和F5用来量化润湿程度并识别对去润湿敏感的镀层。
材料和样品：
此次实验检测的样品采用有光泽93/7锡/铅或无光泽锡作为无铅电镀层。使用大小和尺寸相同但零件号码不同的两种泰科产品。这些产品在锡/铅和无铅电镀两种状态下都可用并能代表泰科电子大多元件。所有样品均使用厚度为1.27 - 2.5μm （50-100μin）的镀镍底板。纯锡和93/7锡铅电镀层厚度都在2.5 - 5μm （100-200μin）之间。表2显示了两种不同样品测试组合。
实验结果：
为合格/不合格标准列出推荐的评估范围（根据IPC/ JEDEC J-STD-002B润湿平衡测试）：
T0 - 零交叉时间（润湿力从负值到正值所用的交叉时间）
F2 - 第2秒润湿力（测试中第2秒润湿力）
F5 - 第5秒润湿力（测试中第5秒润湿力）
F2（间接F5）推荐的评估标准是zui大理论润湿力的50％（50％MTWF），其计算方法如下（根据IPC/ JEDEC J-STD-002B）：
50%MTWF = （t）（P）（cosα） - （d）（g）（V）其中：
t =焊料表面张力= 0.4焦耳/m²
P =样品/焊料表面周长以mm计算
α =*润湿角= 0°
d =焊料密度@220°C =8001 kg/m³
g =引力常数＝9.8 m/s²
V =*浸润时浸润标本的体积P[mm]和V[m³]由被测试基础部分的几何形状计算而来。本研究中所用样品50％理论润湿力的值分别为177μN/mm的纯锡样本，170μN/ mm的93/7锡/铅样品。无光泽锡和有光泽锡/铅沉淀物的润湿平衡测试数据分别见图1和图2。
探讨：
比较纯锡与93/7锡/铅沉淀物可焊性性能：
T0：
93/7锡/铅沉淀物润湿速度（0.96秒，σ= 0.08）比纯锡沉淀物（0.69秒，σ= 0.06）快。 93/7锡/铅样品中其中一个零交叉时间大于1秒，而纯锡样品种有7个样品零交叉时间大于1秒。所有样品零交叉时间都小于2秒。
F2：
93/7锡/铅沉淀物在2秒时（285 uN/mm, σ=32）的润湿力大于纯锡沉淀物（203 uN/mm, σ=49）。 93/7锡/铅其中一个样品在2秒时的润湿力小于MTWF 的50％，而纯锡样品在2秒时有9个样品的润湿力小于MTWF 的50％。所有样品在2秒时润湿力都为正值。
F5：
纯锡沉淀物在5秒时（326 uN/mm, σ=26）的润湿力大于93/7锡/铅沉淀物（306 uN/mm, σ=33）。所有纯锡样品在5秒时润湿力大于2秒时润湿力。93/7锡/铅样品中有2个在5秒时的润湿力小于其2秒时的润湿力。润湿力减少幅度很小，低于总润湿力的3％，焊料去润湿并不明显。
综上所述，93/7锡/铅沉淀物开始时润湿速度较快。然而，随着测试进行，纯锡沉淀物表现出比93/7锡/铅沉淀物更大的润湿力。
结论：
1）纯锡电镀元件可焊性良好，并与锡/铅焊接工艺向后兼容。
2）93/7锡/铅沉淀物开始时润湿速度比纯锡快。然而，随着测试进行中，纯锡沉淀物表现出比93/7锡/铅沉淀物更大的润湿力。
