Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述

  Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用ZDot技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。

  Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。

白光共聚焦显微镜主要功能

•       采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用

•       可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜

•       ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像

•       ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量

•       ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据

•       ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像

•       ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率

•       AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化

•       生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量

•       晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品

白光共聚焦显微镜主要应用

•       台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度

•       纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度

•       外形：3D翘曲和形状

•       应力：2D薄膜应力

•       薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

•       缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷

•       缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工业应用

•       LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）

•       半导体和化合物半导体

•       半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）

•       半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）

•       PCB和柔性PCB

•       MEMS（微机电系统）

•       医疗设备和微流体设备

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