中图仪器VT6000共聚焦超高分辨率表面分析显微镜以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。

VT6000共聚焦超高分辨率表面分析显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

产品功能

1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；

3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；

4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；

8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；

9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。

性能特点

1、高精度、高重复性

（1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度。

（2）仪器的隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在部分环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

2、一体化操作的测量分析软件

（1）测量与分析同界面操作，无需切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能。

（2）可视化窗口，便于用户时事观察扫描过程。

（3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程。

（4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全。

（5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能。

（6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D\3D参数。

3、精密操纵手柄

集成X\Y\Z三个方向调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。

4、双重防撞保护措施

除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低认为操作风险。

不同应用场景下的3D形貌

主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。

3D形貌图片：

影像测量功能界面

部分技术指标