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备品备件RUBBER DESIGN 减震器

备品备件RUBBER DESIGN 减震器

MSE FILTERPRESSEN KOPFPLATTE KFP 800/KD25 GA4/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN NEUES ANSCHLUBSYSTEM

MSE FILTERPRESSEN KAMMERPLATTE 800 KD25/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN ENDPLATTE 800 KD25/TD/SWG/KA-DN25

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的滤芯  310744

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的隔膜阀  030064

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的膜片  300682

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的控制器 320234

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的电磁阀 320409

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的滤片 300898

INFASTAUB AJM 300-500-1 P 配套的滤芯 302466

INFASTAUB AJM 300-500-1 P 配套的隔膜阀 026200

INFASTAUB AJM 300-500-1 P 配套的膜片 011058

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的滤芯 302466

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的隔膜阀 011057

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的膜片 011058

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的控制器 320255

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的电磁阀 320409

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的滤片 300898

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的滤芯 028913

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的隔膜阀 030064

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的膜片 300682

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的控制器 320234

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的电磁阀 320409

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的滤片 300898

SCHUNK 0371457  PGN-PLUS 380-2-AS

BRAUN 402051/999

ROLAND PW42AGS

HENGSTLER 0734007

SAMSON 4763-01200121000000

DENISON 701-00610-8

ALFING 8117294

ALFING 8513339

ALFING 8547598

MENNEKES 16A-6H/220-250V2P+T

MENNEKES 16A-6H/380-415V3P+T

MENNEKES 32A-6H/220-380V3P+N+T

KUHNKE 64.063-110VAC

JUNCOR 40440050003050  C.NITTA TC 50X3050MM ENDLESS  (请确认皮带是开口带OPEN还是接头带ENDLESS）  4个起订

HYDROTECHNIK 3185-03-35.030

HYDROTECHNIK 3107-00-45.00

ELECTRONICON 1030099  E62.G14-303G10

BRABENDER TITRATION PUMP  FOR  ABSORPTOMETER C

MULTI-CONTACT 30.4016  ROBIFIX-S-L

INFICON 510-027, HLD6000

INFICON 710-202-G1

BD-SENSORS 26.600 G-2503-R-1-8-C10-300-5K-000

LENORD+BAUER GEL293Y118

LENORD+BAUER GEL2037Y001

WAGNER-MAGNETE 752-ST/2 FE-1 130/31

CATTRON BT-923-00075  BATTERY NIMH  1.6 AH

GROSSFUNK GF – SENDER T 07 + EMPFANGER GF 2000I V2 / R99

HIRSCHMANN MA-9T/01 16001

COUDOINT SNE350X40S2-1KD040

PHOENIX SACC-M12FS-4QO-0,34 - 1641701

PHOENIX SACC-M12MS-4CON-PG9-VA-1553174

PHOENIX SACC-M12FR-4CON-PG7-1681130

PHOENIX SACC-M12MR-4CON-PG9-VA-1553226

HENGSTLER 0570856

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG TD

LASER COMPONENTS FP-MVPICO-660-50-10-F90-KONF

CROWCON T4 PORTABLE MULTIGAS DETECTOR

EATON UNS1000-MS 0122-196

NARDA NRA-6000 RX

SCHUNK 9935815   SWO-R19-K

SCHUNK 9935816   SWO-R19-A

SCHUNK 0301294   KAS-19B-K-90-C

PHOENIX EBR40

WENGLOR FFAF149

KALINSKY DMU 2

ROLAND SHX42

KROHNE VFM3030FEX-XT-DN80

KROHNE VFM3030F-XTEX-DN50

INFICON HEATER FOR VBP160-Z,250-627

BINKS 502376

EUCHNER 088882  RPS3131SC100M

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-03/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-00/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/B-1/5-03LP P3PPR13PP3

EUCHNER 103267  GMOX-PR-12DN-C16

FINDER 20.22.9.024.4000

BONFIGLIOLI 309R4 457FP P132 B2

STERLING SAT 35026171

STERLING SAT 35013658

INFICON SQC310-4-E-2

SUHNER UAL 23RF   ART.-NR. 06459305  （UAL 10R是客户定制型号）

ISRA VISION 288-5-S-40V1.1

ISRA VISION P/N :S10902204

DANFOSS 18F6968 24VD.C/0.02KW

FUNKE TPL 00-K-12-11

ROLAND SM12CPM12S-GG

SAUNDERS AA040M62RHN

AERZEN 2000015543

SUPFINA ARTIKEL 10025290   68822.20

BRAUN A5S05T90-5M

MANKENBERG ART.-NR.: 6621403SA-1

ELECTRONICON 1030195  E62.G85-303G10

GESSMANN V61.1LB1KM-02ZC-A050C152

GESSMANN VV81LB3MK-3ZP-B-X-A050P184EU03KHL/1030

DENISON 701-00610-8

HARTING 09 03 196 9621

HARTING 09 03 296 6825

PHOENIX 3031238 最小起订50个

PHOENIX 1050017 最小起订50个

PHOENIX 3031212  最小起订50个

PHOENIX 3031225  最小起订50个

PHOENIX 1201442 最小起订50个

PHOENIX 3030417 最小起订50个

PHOENIX 1004348  最小起订100个

PHOENIX 3031076 最小起订50个

PHOENIX 3030145 最小起订50个

PHOENIX 0824951 最小起订50个

PHOENIX 2891933

PHOENIX 2891018

PULSOTRONIC 9984-2065 120MA 5MM

PULSOTRONIC 9984-1150 10-120MM

MICRO-EPSILON CTLT15+3 M MESSKOPFKABEL

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHUNK 0300345 PZB 64

SCHUNK 0324452 AGE-Z-050

SCHUNK 0370103 PGN 125/1

KNF PML 4053-NF60/11.2W/12VDC

GEFRAN KS-E-E-E-B16U-M-V

CONTITECH P 54-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=￠71H7

CONTITECH P 60-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=￠53H7

K+N CA10 A023 -620 E   整单有效

K+N C125 A213 -620 E  S2B G211  （PE不存在，正面有4孔安装）

K+N S3B G211

K+N C315 A200 -620 ER  S3B G211

EATON-VICKERS MCSCH115AG000010

DUNKERMOTOREN GR63*55，8844208253

DUNKERMOTOREN GR42*25，8842701957

NOVOTECHNIK TRS-0050

HENGSTLER 0523292

DUFFNORTON 替代SKA6000A10R

SIEMENS 5SM3344-4

FEIN 5356851144  BOP 10

HENNECKE F7620-100 089

HENNECKE D9509-703 971 D=26

HENNECKE D9541-007 152 D=32*1.2

SIEMENS 7MF1567-3DB00-5EA1

SIEMENS 7MF1567-3DD00-5EA1

ROLAND P42AGS + E20-4P-B-O + SHX42 + CPM12S-G

SONTHEIMER A3/11ZM /Z32/Z8

K&N CA10 F36828/001型号不完整，需确认 （缺少有关电气功能的信息）

INFICON 3CC5-651-238B

INFICON 355-492

KETTENWULF 115/30.3X47，PA6

MULTI CONTACT 14003491-200

MULTI CONTACT 720005

SRM TECHNIK SR-M-PH 5 L0.7/ SN: 09091354

BODE COMPONENTS AGB069

LENZE CPC 2700  P/N:1160-0002

GESSMANN V62RDV-02ZC+02ZC-221

SCHMALENBERGER 59416X   LAUFRAD SZ-M20X1,5-B61-2FLüGEL

SCHMALENBERGER 45557  LAUFRAD OFFEN 142X25-25-0.6020

ELECTRONICON E62.S23-204M30

GEFRAN F058483

MULTI-CONTACT 18.8005

MULTI-CONTACT 18.0301 MGK3VB10-14+MGK3R29

MULTI-CONTACT 18.4706 E3-36PE/B

STEINEL NEO-1

CONTRINEX DW-AS-607-M18-002

CONTRINEX RIT-1491-100

ORTLINGHAUS 0085-103-03-003000

SCHUNK 0362252 SRU-PLUS 40-W-180-90-8

NARDA EF0391

NARDA EHP-50F

SCHUNK 0371103 PGN-PLUS 125-1

NARDA RM2030

NARDA 6150AD-B

SUN RDJALCV

SUN DSCHXHV

SUN FXDALAN-30LPM

SUN RDDALEV

KARL KLEIN ENG1-1,2B/S P/N:71463-1.000

GEFEG-NECKAR K542 254200998   6UF/IP44 110V50/60HZ/200MA

FUNKE TPL 00-K-12-11

GUNNEBO S70003PCB

AVTRON HS35MYX6FPU0MA00 （请确认插头或电缆的版本）

MITTELMANN MKA20 1×0.5M

SILVENT 712315， SV209-L

MAGNETS4YOU STM-05X07-N

ROLAND IE42-30GS

GEFRAN F058483

GUTEKUNST D-235

BERNSTEIN 6502999018

CEJN 10-981-1588

SPANDAU PUMPEN PRK0302PBS275E05AA 0.37KW 380V/50HZ

SCHENCK V023643.B01

HEIDENHAIN 827039-16  后续兼容型号

GFA ELEKTROMATEN SI 25.15-30,00

OMRON F3S-TGR-NMPC-   21-10

SCHUNK 0301130  MMS 22-PI2-S-M8-PNP-HD

PHOENIX 2708232

PHOENIX 2834070

HENGSTLER AC58/1212EK.42SCH

HENGSTLER AC58/1212EK.72SGX:6251

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHLEUNLGER UNISTRIP2300

VENTUR 436511300   SC50C1500T MIT MOTOR  IE3 TP/PTC 400/690V,50HZ

CONTRINEX CXG24C-512-BN-V30-M7-050

BINKS 502375

BINKS 502376

KNF 025202/024910  N85.3KNDC

KNOLL AMHE 90LCA2

NORELEM 07144-508

DUNKERMOTOREN 88437 07503  GR 53X30

DR.BRANDT 007090004G03/AN-SZ(4-20MA)/LP909

INOR 66RNS06212LWX07XFDKTNPT1/230+

KAYDON KG 200 CPO  508,00 X 558,80 X 25,40 MM

CONTRINEX DW-AS-603-C44-304

RHEONIK RHM15L-N1-P1-PM0-M1-D1-JM-NN-A1-SE-N-A/B

SCHUNK 0302308 SWA-005-000-000

SCHUNK 0302307 SWK-005-000-000

PROXITRON IKQ 100T.38 G S4

LUFTTECHNIK SD101 NW 200 MM WITH CORE 120 MM

KNOLL SP50-550

GFA ELEKTROMATEN SG63F_25.15 ART.10003166.00011

CRANE PF090200150001

SVENDBORG 1712-1024-001

(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

66、SOW

(Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

制造

从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。今天，尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。

半导体IC制程，包括以下步骤，并重复使用：

黄光(微影)

蚀刻

薄膜

扩散

CMP

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。

IC由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。

在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。

电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。

电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。

更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。

因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双级组件消耗的电流少很多。

随机存取存储器（random access memory）是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为“die”。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。

在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的。

发展趋势

2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。

国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。

当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。

我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

2023年，问天实验舱元器件与组件舱外通用试验装置将开展大规模集成电路、新型半导体器件的空间环境效应试验 [4]。

发展对策建议

1.创新性效率超越传统的成本性静态效率

从理论上讲，商务成本属于成本性的静态效率范畴，在产业发展的初级阶段作用显著。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业，需要积极利用产业链完备、内部结网度较高、与全球生产网络有机衔接等集群优势，实现企业之间的互动共生的高科技产业机体的生态关系，有效保障并促进产业创业、创新的步伐。事实表明，20世纪80年代，虽然硅谷的土地成本要远高于128公路地区，但在硅谷建立的半导体公司比美国其他地方的公司开发新产品的速度快60%，交运产品的速度快40%。具体而言，就是硅谷地区的硬件和软件制造商结成了紧密的联盟，能最大限度地降低从创意到制造出产品等相关过程的成本，即通过技术密集关联为基本的动态创业联盟，降低了创业成本，从而弥补了静态的商务成本劣势 [2]。

2.准确的产品与市场定位

许多归国创业的设计人才认为，中国的消费好的衣食父母，与欧美发达国家相比，我们的消费者对新产品充满好奇，一般不退货，基本无赔偿。这些特点为设计企业的创业、创新与发展提供了良好的市场机遇。企业要善于去发现产品应用，寻找市场 [2]。

设计公司扩张主要是受限于人才与产品定位。由于在人才团队、市场和产品定义方面的不足，初创公司不可能做大项目，不适合于做集聚型大项目。现有的大多数设计企业还是适合于分散型市场，主动去支持系统厂商，提供大量的服务。人力密集型业务项目不适合欧美公司，更适合我们。例如，在国内市场上，如果一个产品能出货300万颗，那么公司就会去做，国外企业则不可能去做它 [2]。

3.打造国际精英人才的“新故乡”，充分发挥海归人才优势

海归人才在国外做了很多超前的技术开发研究，并且在全球一些顶尖公司内有产业经验，回国后从事很有需求的产品开发应用，容易成功。集成电路产业的研发就怕方向性错误与低水平重复，海归人才知道如何去做才能够成功 [2]。

“归国人才团队+海外工作经验+优惠政策扶持+风险投资”式上海集成电路产业发展的典型模式，这在张江高科技园区尤为明显。然而，由于国际社区建设滞后、户籍政策限制、个人所得税政策缺乏国际竞争力等多方面原因综合作用，张江仍然没有成为海外高级人才的安家落户、长期扎根的开放性、国际性高科技园区。留学生短期打算、“做做看”的“候鸟”观望气氛浓厚，不利于全球高级人才的集聚。要充分发挥张江所处的区位优势以及浦东综合

配套改革试点的政策优势，将单纯吸引留学生变为吸引留学生、国外精英等高层次人才。通过科学城建设以及个人所得税率的国际化调整、落户政策的优化，发挥上海“海派文化”传统，将张江建设成为世界各国人才汇集、安居乐业的新故乡，大幅提升张江在高层次人才争夺中的国际竞争力 [2]。

4.重在积累，克服急功近利

设计业的复杂度很高，需要强大的稳定的团队、深厚的积累。积累是一个不可逾越的发展过程。中国集成电路产业的发展如同下围棋，不能只争一时之短长，要比谁的气长，而不是谁的空多。

集成电力产业人才尤其是设计人才供给问题长期以来是界关注的热点，许多高校在专业与设置、人才培养方面急功近利，片面追随所谓社会热点和学业对口，导致学生的基本综合素质和人文科学方面的素养不够高，知识面过窄。事实上，众多设计企业普遍反映，他们招聘人才的标准并非是单纯的所谓专业对口，而是更注重基础知识和综合素质，他们普遍反映高校的教育太急功近利了 [2]。

5.促进企业间合作，促进产业链合作

国内企业之间的横向联系少，外包刚刚起步，基本上每个设计企业都有自己的芯片，都在进行全面发展。这些因素都限制了企业的快速发展。要充分运用华南一些企业为国外做的解决方案，这样终端客户就可以直接将公司产品运用到原有解决方案上去。此外，设计企业要与方案商、通路商、系统厂商形成紧密的战略合作伙伴关系 [2]。

6.摒弃理想化的产学研模式

产学研一体化一直被各界视为促进高新技术产业发展的良方，但实地调研结果暴露出人们在此方面存在着不切实际的幻想。笔者所调研的众多设计企业对高校帮助做产品不抱任何指望。公司项目要求的进度快，存在合作的时间问题；高校一般不具备可以使工厂能更有效利用厂房空间，也适用于研发中心的使用。新开发的空冷系统减少了对外部设施的依赖，可在任意位置安装设置，同时继续支持符合STC标准的各种T2000模块，满足各种测试的需要 [2]。

其他信息

播报

编辑

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

IC对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

1.小规模集成电路

SSI英文全名为Small Scale Integration，逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

2.中规模集成电路

MSI英文全名为Medium Scale Integration，逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。

3.大规模集成电路

LSI英文全名为Large Scale Integration，逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。

4.超大规模集成电路

VLSI英文全名为Very large scale integration，逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。

5.甚大规模集成电路

ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration，逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。

GLSI英文全名为Giga Scale Integration，逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

集成电路发展

的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心(cores)",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。

越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。

2022年，关于促进我国集成电路全产业链可持续发展的提案:集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，其全产业链中的短板缺项成为制约我国数字经济高质量发展、影响综合国力提升的关键因素之一。现阶段我国集成电路产业受压制、中低端产能紧缺情况愈演愈烈，仍存在一些亟需解决的问题。一是国内芯片企业能力不强与市场不足并存。二是美西方对我国集成电路产业先进工艺的装备全面封堵，形成新的产业壁垒。三是目前我国集成电路产业人才处于缺乏状态，同时工艺研发人员的培养缺乏“产线”的支撑。为此，建议：一是发挥新型举国体制优势，持续支持集成电路产业发展。延续和拓展国家科技重大专项，集中力量重点攻克核心难点。支持套应用，逐步实现国产替代。拓展新的应用领域。加大产业基金规模和延长投入周期。二是坚持产业长远布局，深化人才培养改革。既要“补短板”也要“加长板”。持续加大科研人员培养力度和对从事基础研究人员的投入保障力度，夯实人才基础。三是坚持高水平对外开放，拓展和营造新兴市场。积极探索未来和集成电路有关的新兴市场，支持我国集成电路企业走出去。 [3]

IC的普及

仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。

IC的分类

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担