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non-standard-2 3D轮廓测量仪 外置式 超长距离减薄厚度测量
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生产厂家广州万智光学技术有限公司在20多年自动化行业深厚技术积淀的基础上应运而生,积极开拓新的业务拓展板块。
公司专注于“微纳级光学3D测量解决方案”,其主营业务涵盖四大板块:一是光学3D轮廓测量,能够精准捕捉物体的轮廓特征;二是非标定制深度开发,满足客户的个性化需求;三是显微动态3D振动测试,深入微观世界,对微小物体的振动进行精确检测;四是宏观动态3D振动测试,为大型物体的振动分析提供有力支持。
万智光学拥有7000多平方米的宽敞生产厂房,为生产和研发提供了充足的空间条件。公司汇聚了100多名软硬件工程师,他们专业素养高、创新能力强,为公司的技术发展注入源源不断的动力。其中,软件发明达90多项,充分彰显了公司在软件技术创新方面的成就。
在直径高达12英寸的晶圆的未调节条件下以1nm的精度测量晶圆的平坦度。传统的晶圆厚度映射技术难以保持准确性,尤其是在遇到涉及温度变化或振动的不稳定环境时。TMS-2000的创新硬件设计有效减少了这些环境因素的影响。高速测量能力和紧凑的尺寸使其成为测量各种晶圆材料(包括硅(~P++)、sic、蓝宝石、玻璃、LiNbO 3和SOI)平坦度的理想选择。
特征
晶圆厚度测量系统,可测量1纳米的平整度
精确测量对温度变化和振动不敏感
亚纳米厚度重复性
完整的晶圆映射,具有可定制的扫描模式
单面照明
晶圆到晶圆比较
适用于重掺杂硅以及功率半导体和多层晶圆
符合SEMI标准的测量
相对于传统解决方案的成本优势