本公司仪器采用现代化工艺制造，仪器采用先进的专用CMOS数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、左右、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。仪器框架可以根据式样的大小适量调节，扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能，测量多次后的结果可以同时保存在同一报告下，能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。适用于各种行业测定接触角的用户。

第二章润湿过程阐述

一. 润湿过程

润湿过程分为三类，既在日常生活中经常遇到的沾湿、浸湿和铺展。

（一）沾湿（adhesion wetting）

当将一滴水滴到固面上时，液体与固体接触过程中，固—液界面逐渐取代液—气界面和气固界面（图6—1），这一过程称为沾湿。在恒温恒压条件下沾湿过程中的自由能变化：

式（1—1）

式中γ为界面张力；—W a为黏附功，其值相当于把单位面积的液—固界面分开成为气—液和气—固液面的最大功(图6—2)。显然只有当Wa＞0时，即ΔGT.p＜0时，沾湿过程才是自发的。

图 1—1 固—液界面取代液—气界面和气—固界面的过程

将单位截面液柱分开如（图1—3）创造两个新的气—液界面的内聚功—Wc的定义：

Δγ＝2γg1＝—Wc（1—2）

           图1—2 液—固分离与黏附功图   1—3 液体分离与内聚功

黏附功和内聚功的数值分别是固—液分子间作用力和相同液体分子间作用力大小的标志。

（二）浸湿（immersion wetting）

图1—4示出固体浸入液体的润湿过程，即浸湿。在恒温恒湿条件下，浸湿过程中自由能变化：

ΔGT,p＝γgs—γls＝－Wi        （1—3）

—Wi称为浸湿功，当然只有当Wi＝γ1s—γgs＞0，则△GT,p＜0时，过程才是自发的。

图 1—4