起订量:
ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP贴片设备
免费会员
代理商上海锐驰创通电子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),总部位于中国上海,同时还在香港,深圳,天津,重庆设有办事处。
ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP贴片设备的详细介绍:
ESSEMTEC MPL3100/3200可以用于手动/半自动放置CSP,BGA,和QFP。配有影像分割系统确保元器件和线路板的精确放置。马达系统确保全自动放置。
ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP贴片设备的特点:
· 试产,小批量,返修
· 影像分割系统
· 高精度fine pitch元器件贴放
· BGA和u-BGA器件的贴放
适用于试产和低产量的贴片系统
例如QFP ,BGA类似元器件需要特殊的光学系统以保证贴装的准确性。
Microplacers MPL3100 和 MPL3200 是适合这些应用的系统,他们可以保证高精度的贴装类似于BGA,CSP,uBGA,倒装芯片和细间距的QFP器件。
· 适用于有很多引脚的器件
· 适合于非常小的器件
· 影像分割系统确保贴装准确性
· 高精度贴放
· CSP和QFP广泛适用性
· MPL3200: 可以控制贴装力度
· MPL3200: 全自动器件吸取和贴装
· 通用型底座
· 操作简单
产品链接 :12416547.html
服务 :
:
锐驰创通电子努力为您提供优质服务