EDC湿法刻蚀显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。

一、涂胶显影机工作原理：

（1）可订制湿法处理全套工艺（显影，腐蚀，清洗，甩干）；

（2）拥有样品清洗，氮气吹扫，甩干，背部清洗作为必配功能，确保 “Dry In，Dry Out”；

（3）特制的顶盖阀门控制（VoD技术），确保试液无滴漏；

EDC湿法刻蚀显影机具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等之后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在*干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。涂胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。

二、涂胶显影机主要性能指标：
1、腔体尺寸：9英寸 (220 毫米)；
2、Wafer&芯片：直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；
3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及150毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；
3、转动速度：0-12,000rpm，
5、马达旋涂转速：稳定性能误差 < ±1%；
6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；
7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；
8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；
9、分辨率：分辨率不超过1转/分，可重复性不超过1转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]
10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；
11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；
12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；
13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）
光刻胶显影（KrF/ArF）
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理