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电缆料表面凸起检测试验线 (SSA®)
OCS 电缆料表面凸起检测试验线 (SSA®)专门用于检测电线和电缆行业中不透明聚合物薄膜(窄带)的表面不规则缺陷(点)。SSA®实验线由一台测量挤出机(ME)和带一个冷却辊的模块化薄膜分析仪(MFA-CR)组成。在测量过程中,挤出的聚合物薄膜(窄带)经过冷却辊,通过表面质量分析仪(SQA)检测表面凸起。
高分辨率CMOS摄像系统通过一个专门开发的测量辊,以1微米的分辨率测量聚合物薄膜(窄带)表面缺陷(所谓的点或团块)的高度,以10微米的分辨率测量基底直径和表面缺陷一半高度的直径。客户通过提供的分析软件可定义高度和直径等级,并根据这些定义对所测量的表面凸起点进行分类。
然后可以用激光打标系统(LM100)或标签打印机(LP100)来标记这些点。再用OCS薄膜切割和分拣机(OFC100)将聚合物薄膜切割成条状,并分拣到相应容器中。整个系统可以通过带有基于软件的触摸面板的控制单元轻松管理,例如,设置设备参数、薄膜张力和速度等。
可测试的原材料
■颗粒、粉末和片状物制成的不透明聚合物薄膜(窄带)
主要组成部分
■测量挤出机(ME20/ME25/ME30) ,配有50 mm 宽窄带模头
■模块化薄膜分析仪,配有一个冷却辊 (MFA-CR)
■表面质量分析仪(SQA100)-- 可选配膜厚测量系统