批发供应便携式面铜测厚仪CMI563

批发供应便携式面铜测厚仪CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。由英国牛津仪器制造开发，深圳市方源仪器有限公司总代理热销供应。

常规测试参数：

铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25um-12.7um),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5um-152um)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203um– 6350um)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
        0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

特点：

--测厚仪精度高、稳定性好
--强大的数据统计、处理功能
--RS-232接口，可连接打印机或电脑
--测量范围宽
--NIST认证的标准片

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