在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的供应商EVG近期推出了NT系列光刻机和对准测试机，这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。新的EVG NT系列光刻机对准机可极大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化合物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。DI一批NT系统已经在客户端安装测试完毕，并通过了验收。

     “生产工艺中不精确的光刻对准会影响到结构的完整性、最终影响到设备的产量和增加生产成本，”EVG首xi技术官Paul Linder指出，“在生产工艺过程中，有许多条件会影响到光刻对准的精度，包括了温度和基片结构，还有小结构多层次更紧密的封装趋势也会增加这一问题的难度。为保证我们的用户有完整解决这些问题的方案，我们推出了全新的EVG NT系列。同时，我们非常高兴地告诉用户们，DI一台设备已经在生产中得到了非常好的验证。技术指标都达到了要求。这也符合我们公司的三“i”基本路线，即‘发明、创新与提供’解决方案，我们会继续根据生产的需求研发新一代的设备方案。”

     EVG-NT新一代的光刻和测试系统极大地增加了对准精度，该系列包括了光刻机、W2W接合曝光和对准检测设备。

     光刻机：EVG620 NT和EVG6200 NT

     EVG620 NT和EVG6200 NT光刻机－分别可以处理从小于5mm到150mm和从3英寸到200mm衬底－拥有一系列ZUIXIANJIN的功能和特点，包括一个花岗岩基座、主动式隔振装置和线性马达，以达到更高的精度和生产量要求。拥有了这些建立在EVG最灵活全面的对准平台上的新系统，生产商只需进行简单的一对一转换，将手动型号转换成全自动机台，就能很容易地实现从研发到量产之间的过渡。这种轻松量产的方式和对准精度的提高(低至0.1μm)可以帮助客户更好地控制拥有成本(CoO)。

     晶圆对晶圆接合光刻机：SmartView NT

     多重晶圆堆栈和接合的流程需要小于1μm的对准精度。为了应对这一挑战，SmartViewNT利用了一种革命性的高精度对准台，这种对准台使用上下两面对准的显微镜来保证ZUI GAO程度的精确性。这种全面的接合机也可以处理所有种类的对准，包括面对面式、背面式和红外透明式。除去后续步骤，如产生背面对准键和双面磨光，W2W对准的最初结果已经表明了其小于0.3μm面对面式的对准精度。这些都使你能降低拥有成本。SmartViewNT与前几代产品相比，对准精度比SmartView、背面式、透明式对准分别提升了超过60％、300％和40％，使系统能有效地达到严酷的精度要求。

     对准测试系统：EVG40 NT

     EVG40 NT被设计用于对单、双面结构晶圆和接合面进行高精度无损精确性测试。这种新系统克服了一般双面显微镜系统和红外系统必须依靠笨拙耗时的程序来校正光轴的限制。EVG40NT的高度灵活性体现在其能快速地在晶圆面上提供没有数量限制的测试点。与上一代产品相比，NT系列的生产量提高到5个折层，可以每小时进行200～300次测试。另外，整个过程十分可靠，结果显示精度提高60％，测试精度达到小于0.2μm。这些结果都是具有99%以上的超高可重复性和高再现性的。
     EVG NT家族的所有系统都已经在quan qiu ling xian的生产厂商安装并通过了验收测试。