在SEMICON展会期间，为半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的*企业EVG隆重推出了用于高亮度发光二极管(HB-LED)批量生产的第二代全自动掩模对准系统。

       Gen II在发布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一个工具平台，主要用于满足HB-LED客户的特定需求，以及市场对降低总所有权成本的不断要求。另外，EVG620HBL Gen II还优化了晶圆厂的工具足迹 —— 与竞争产品相比，每平方米洁净室空间的晶圆产出量提高了55%。

  HBLGen II专为满足大批量制造环境中的具体客户要求而设计，包括如下特色：

  ▲增强型的显微镜可支持自动掩模图形搜索，从而进一步降低了掩模的设置与更换时间 —— 这两项改进对于支持大批量制造环境(HVM)环境中的连续设备生产都非常关键;

  ▲经过更新后的机器人处理版图设计具有晶圆映射功能，这为晶圆可追溯性方面的需求提供了支持;

  ▲对准能力(行对齐)有所提升，利用标记单个LED的网格进行定 位，而不是需要那些占用晶圆上的宝贵空间的对准标记;

  ▲减少了系统占用，从而优化了操作的总拥有成本，并增加了每足迹晶圆指 数。

  与竞争产品相比，EVG620HBL Gen II的这些主要的功能增强优势带来了20%的加工晶圆单位成本的降低，并实现了业界zui高的晶圆吞吐量，每小时可产出多达165个六英寸晶圆(在第一次印刷模式下，每小时晶圆产出可达到220个)。
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