作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台，SEMI-e深圳国际半导体展汇聚815家展商，包括华天科技、上海华力、中环、通富微电、华进半导体等企业重磅亮相，展示了半导体行业的新技术、新产品。

除了精彩的展览外，多场主题峰会上演。在“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”等活动中，来自华为、天科合达、北方华创、中国电科第四十五研究所、长城汽车、东风公司研发总院、紫光同创、科友半导体、基本半导体的专家、企业高管，分享了半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案

     近年来，第三代半导体技术逐渐成为半导体行业的核心驱动力。作为这一领域的参与者，我们在衬底和外延的各种检测量测需求方面积累了丰富的经验。为了更好地了解和满足客户需求，我们与众多客户进行了广泛而深入的交流，探讨了多种检测量测技术的应用和发展方向。

     在交流过程中，我们重点关注了几大关键检测领域，包括膜厚测量、晶圆厚度测量、晶圆形貌测量、晶圆键合、光刻、等离子清洗、应力及片电阻测量等。每一个检测环节都至关重要，直接影响到半导体器件的性能和可靠性。

     通过这些广泛而深入的交流，我们不仅加深了对客户需求的理解，也推动了自身技术和解决方案的不断优化。我们始终致力于为客户提供更好的的产品和服务，助力第三代半导体技术的蓬勃发展。

同时，岱美也将继续关注和投入到半导体设备领域的技术和市场动态，以确保在激烈的市场竞争中保持进步。