ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合

一、简介
EVG ComBond高真空晶圆键合平台（晶圆键合机）标志着EVG*的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。

EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到端MEMS封装，高性能逻辑和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。

EVG ComBond（晶圆键合机）促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的键合，并通过其*的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。EVG ComBond（晶圆键合机）高真空技术还可以实现铝等金属的低温键合，这些金属在周围环境中会迅速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的键合界面以及出色的键合强度。

ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统特征
高真空，对准，共价键合
在高真空环境（<5·10 -8 mbar）中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电键合
室温过程
多种材料组合，包括金属（铝）
无应力键合界面
高键合强度
用于HVM和R＆D的模块化系统 
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸大为200毫米
*自动化

三、技术数据
真空度
       处理：<7E-8 mbar
       处理：<5E-8毫巴

集群配置
       处理模块：小3个，大6个
       加载：手动，卡带，EFEM

可选的过程模块：
       （晶圆键合机）键合模块
         ComBond 激活模块（CAM）
       （晶圆键合机）烘烤模块
         真空对准模块（VAM）

晶圆直径：高达200毫米