EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）

应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆。

一、应用

       在全自动解键合机（晶圆键合机）中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

二、特征

在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片（解键合）
自动清洗解键合晶圆（解键合）
程序控制系统（解键合）
实时监控和记录所有相关过程参数（解键合）
自动化工具中*集成的SECS / GEM界面（解键合）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能（解键合）
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量（解键合）
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）三、技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件（晶圆键合机）

ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件（晶圆键合机）

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多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理