iFocus是一款用于晶圆外观缺陷检测设备，利用STI的2D/3D视觉检测系统，采用双2D Camera同时采集亮区和暗区照片分析特征缺陷，双2D有动态 双影像处理的能力，有更高的处理量，实现拓展检测能力的单次扫描（与多通道扫描相比，速度提升40%以上）；True 3D技术，可以精确量测Bumping高度，Bumping共面性等特征。可适用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等产品外观检测。iFocus能够利用边缘检测计算技术进行Chipping缺陷检测，边缘检测计算不同于有效区域检测的参数模式来进行匹配，通过边缘检测测量，软体系统能够准去的定位边缘并有效利用公差检测，边缘检测计算还可以减少优于沿切割道的测试模式造成的过杀。