真空镀碳仪为SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探针分析提供高质量的镀膜技术。产品结构紧凑，所占空间小。样品室直径150mm，可快速抽真空进行镀膜处理，处理周期约10分钟。高真空条件下使用超纯的碳棒为严格的高分辨扫描电镜、透射电镜、EBSD及探针分析提供高质量的镀膜处理。组件设计方式可方便地对不同优化条件下的各种应用进行切换。

 

　　真空镀碳仪操作流程：

　　1、连接电源并打开主机（POWER）。

　　2、等绿灯亮后，再等3~5分钟再调节电压（4V）和时间（6s）。

　　3、打开主机背面的小开关，调整转速在3~4档，并设定电压和时间。

　　4、打开测厚仪并使其归零。

　　5、按START键开始喷碳。

　　6、实验结束先停止设备转动，并先关掉设备背面小开关。

　　7、再关POWER。

　　8、关机后打开玻璃罩上盖，等其降到实温之后再将其盖好。

 

　　使用后的必要维护：

　　1、为保证真空镀膜设备有清洁的工作环境，滑阀泵排出的气体必须用管道将它排出工作房之外，因为从滑阀泵排出的气体含有很多微小的油雾会污染被镀的工件，严重影响膜层的质量。

　　2、平时整个系统要保持真空状态，工作前才充入气体，不要使真空室长期暴露在大气中。

　　3、经常检查胶封是否良好，特别是动密封圈，定期给动密封处加上真空脂。

　　4、定期检查电气元件，清除灰尘，更换烧坏的元器件。

　　5、定期清洁真空室并尽量抹干，每次都*洗干净，以免造成越来越难洗的现象。烘干后再镀膜，头一炉应比原来延长四倍时间才镀膜。

　　6、定期更换扩散泵油，更换真空泵及罗茨泵油。更换扩散泵油前一定要确认真空度是否低于1X102Pa，扩散泵里面的油温是否*冷却到常温状态后，方可进行加热或充大气进行拆卸，否则会产生伤害人的严重后果。