真空镀碳仪是目前较为先进的对样品进行预处理的仪器。主要适用于扫描电子显微（SEM）和X射线微观分析等表征工作前的镀碳处理。*的蒸发源反馈控制技术保证了20nm厚的杆状蒸发源也能够正常工作。同时，该产品结构合理紧凑，易于操作，抽放气周期较快。

 

　　技术特点：

　　1、电流、电压检测器和先进的反馈控制技术使得镀碳过程稳定、高效。

　　2、脉冲、连续模式随意切换。

　　3、提供“手动”和“自动”两种模式。

　　①手动模式下：可调节电压和时间旋钮来控制镀 碳工艺；

　　②自动模式下：客户只需提前设定好 程序，镀碳仪就按照您的指令运行。，易于操作，抽放气周期较快。

 

　　碳蒸发控制：

　　真空镀碳仪对碳棒－碳蒸发源使用*的集成的反馈控制设计。

　　电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，碳棒具有异常的重新蒸镀特性。

　　蒸发源使用两步超纯碳棒。

　　蒸发源可以手动“脉冲”或“连续”的方式进行镀膜。“脉冲”方式如果和膜厚监测仪一起使用，可以准确得到所需要的膜厚。自动方式下的操作非常方便，操作者只要设定电压和时间，可以得到一致的镀膜效果。

 

　　真空镀碳仪的样品室：

　　1、样品室的组件设计方式可适应多种附件使用。

　　2、通过简单调节工作距离，可方便地调节蒸发速率。

　　3、*的标准化高/低真空压力调节通过精密针阀完成。

　　4、高真空用于*高质量地镀膜，如用于TEM制样。

　　5、低真空用于TEM栅网的辉光放电清洁以及扫描电镜观察中形貌复杂样品的镀膜。

　　6、对于SEM、EDS/WDS和探针分析，旋转－行星转动－倾斜样品台可对同时多个样品进行一致的镀膜处理。

　　7、旋转－倾斜台特别为TEM样品处理设计，而且可以放置25x75mm的玻片。