UC2000系列德国P+F倍加福传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。

　　玻璃封装连接器优点：广泛应用于露点仪、电力设备、物联网设备、航空航天连接器，煤炭开采和石油勘探设备，实现数据的采集和传输。

　　技术性能：

　　1.常温常压下，泄漏率≤1*10 -9 Pa.m 3 /s(He)；

　　2.绝缘电阻大于1000MΩ/500VDC（500伏，1000兆欧）;

　　3.玻璃绝缘子与底座间耐压强度大于300MPa

　　4.良好的焊接性能。

　　按用途

　　压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。

　　按原理

　　振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。

　　按输出信号

　　模拟传感器：将被测量的非电学量转换成模拟电信号。

　　数字传感器：将被测量的非电学量转换成数字输出信号（包括直接和间接转换）。

　　膺数字传感器：将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出（包括直接或间接转换）。

　　开关传感器：当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

　　按其制造工艺

　　集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。

　　薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。

　　厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

　　陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。

　　完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

　　每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

　　按测量目

　　物理型传感器是利用被测量物质的某些物理性质发生明显变化的特性制成的。

　　化学型传感器是利用能把化学物质的成分、浓度等化学量转化成电学量的敏感元件制成的。

　　生物型传感器是利用各种生物或生物物质的特性做成的，用以检测与识别生物体内化学成分的传感器。

　　按其构成

　　基本型传感器：是一种最基本的单个变换装置。

　　组合型传感器：是由不同单个变换装置组合而构成的传感器。

　　应用型传感器：是基本型传感器或组合型传感器与其他机构组合而构成的传感器。

　　按作用形式

　　按作用形式可分为主动型和被动型传感器。

　　UC2000系列德国P+F倍加福传感器主动型传感器又有作用型和反作用型，此种传感器对被测对象能发出一定探测信号，能检测探测信号在被测对象中所产生的变化，或者由探测信号在被测对象中产生某种效应而形成信号。检测探测信号变化方式的称为作用型，检测产生响应而形成信号方式的称为反作用型。雷达与无线电频率范围探测器是作用型实例，而光声效应分析装置与激光分析器是反作用型实例。

　　被动型传感器只是接收被测对象本身产生的信号，如红外辐射温度计、红外摄像装置等。