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The CMX DL+ 测厚仪不仅有MVX的所有功能,而且还有同时测量金属基体和表面非金属涂层厚度的能力。
主要特点:测量方式(仅测量基体厚度、同时测量基体和涂层的厚度、仅测量涂层厚度)显示模式(数字式显示、B扫描显示、A扫描显示<仅cmx>)增益可调节:超低、低、中、高、超高,增益值可到110dB,自动增益控制(AGC)时间增益校正(TCG),探头自动识别,自动调零和温度补偿,最大值、最小值显示,可存储64个用户参数设置,高速扫查(50次/秒),高达140HZ的脉冲重复频率,B扫描显示用于显示被测材料的截面形状,A扫描波形显示和RF显示(CMX DL+)差值测量模式,高速扫查功能可用于快速找到壁厚的最小值,上/下限声光报警功能,数据存贮:可存储21000个测量厚度值或者16000个测量厚度值和B扫描图形及参数,可通过软件与计算机进行数据交换,方便用户打印检测报告。
CMX DL+ 测厚仪技术参数:键盘
界面波-底波(P-E)方式:0.63-508mm
带自动温度补偿的界面波-底波(PETP)方式: 0.63-508mm
多层测量(PECT)方式:0.63-508mm(基体) 0.01-2.54mm(表面涂层)
穿透涂层测量(E-E)模式:2.54—102mm(因涂层的不同会有所变化)
仅测量涂层(CT)模式:0.0127——2.54mm(因涂层的不同会有所变化)