在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率，光 学显微镜方案应结合不同的对比方法，提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中，在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比（DIC）。

描述了一种带有自动化和可重复的微分干涉对比（DIC）技术的6英寸晶圆检查显微镜，即带有晶圆载物台的DM6 M。在半 导体行业中，晶圆检查用于质量控制（QC）、失效分析和研发（R&D），通常需要使用各种对比方法的光学显微镜。DIC技 术能够高效地可视化图案化晶圆上结构之间的微小高度差异。即使是经验较少的用户，使用自动化和可重复的DIC也能在检 查期间高效地进行DIC成像