F-CUT CUTTING 适用于电子激光平台

F-CUTF-CUT CUTTING 适用于电子激光平台

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2019-12-19 13:44:22
998
属性:
价格区间:面议;应用领域:医疗卫生,环保,食品,电子;组件类别:光学元件;
>
产品属性
价格区间
面议
应用领域
医疗卫生,环保,食品,电子
组件类别
光学元件
关闭
科艺仪器有限公司

科艺仪器有限公司

初级会员19
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

多元化激光工艺解决方案满足不同产业生产工艺需求,作为激光技术解决方案领域的市场*,Manz 凭借其长期的丰富经验,能够为不同产业的生产工艺提供各种激光微加工技术,包括切割、划线,及对化合物半导体、金属或介电层的刻蚀等。除了上述这些应用,Manz 还提供用于大面积钻孔、切割、焊接和刻蚀的激光设备与解决方案。

详细介绍

特点:

• 全能切割系统

• 固定光路和或振镜扫描

• 高度模块化设计

• 快速生产

• 高产出和快速产能提升

• 高精度

• 单机系统

• 3 个切割

选配项目:

• 多种光源可选

• 全自动生产(大批量生产)

• 半自动生产(适用于研发)

• MES 接口和集成过程计量

• 文件格式(e.g. DXF, DWG)

• 视觉系统

• 1 个或 4 个 振镜加工头

• 可在线集成

F-CUT 切割 
尺⼨规格(⻓ x 宽 x ⾼)2,900 mm x 2,800 mm x 2,700 mm
重量5,000 - 5,500 kg
电压输⼊200 - 480 V
压缩空⽓6 - 7 bar
冷却⽔5 - 20 l/min
⼯作范围X-axis 1,250 mm
Y-axis 1,100 mm
精度< ± 20 µm 精度
< ± 10 µm 重复精度
⼤加⼯尺⼨140 x 170 mm()
激光器类型波⻓:1,030 nm
脉冲:ps
激光光斑10 - 300 µm
Beam deliveryFiber delivery: Fixed optics
安全等级CE
  
  
⼯艺和系统优势 
加⼯材料平⾯蓝宝⽯(适⽤于不同晶向)
材料厚度1.0 mm 以上
切割截⾯粗糙度> 1 µm
切割速度25 mm/s 以上(根据材料厚度)
倒⻆< 2º(倒⻆不可调,锥度不可调)
上一篇:衍射光束取样器是基于衍射光学元件(DOE)设计的设备 下一篇:光催化反应器设计新颖且结构合理
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :