分析模式

分析元素

元素分析范围

分析范围：从12号元素Mg镁到94号元素PU范围内的31种基本元素，在以上范围内，可以根据客户需要更换其他元素。

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

尺寸与重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

环境要求

环境湿度0~95%；环境工作温度-20℃ ~50℃；亮黄 黑色、银白色相间

激发源

大功率微型直板电子X射线管，内置15kV~40kV多段可选择的电压；无压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。

X射线探测器

标准型SDD硅漂移探测器

冷却系统

采用了Peltier恒温冷却系统，控测器在-35℃下工作，保证仪器的检测精度，和不受外界温度的影响

滤波器

八个滤光片可自动切换

电压、电流

电压15~40kv,电流200ua

主机供电系统

2个锂电池,110v/220通用充电器, 充电器适配器，智能接驳座

标准化

仪器开机并不需要标准化，可以直接测试，标准化仅仅是可选项

平衡性

仪器具有很好的平衡性，在测试时能立于工作台上，无需手扶，一键式按钮设计，即使长时间操作也无疲劳感

散热性

超过1/3的机体采用铝合金外壳设计，仪器顶部有的槽式散热装置，整个体系使散热非常有效，延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定，从而故障率ji低

显示器

整机一体化设计，工业级分辨率TFT QVGA卡西欧 BlanView® 触摸显示彩屏，带LED背光；像素240×320

显示器可视性

显示器无LCD原反应，室內低光源?c強光?h境下也能有優異可視性，能耗低，比传统低一半白光?@示增加各?N?h境的?@示性

数据显示

百分比（%）显示元素含量，元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份

数据存储

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存储205000组数据与光谱

处理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31处理器，浮点运算方式，速度大幅提

系统CPU外设

采用USB总线, I2C,GPIO, 蓝牙, 加速器，实时的时钟芯片，微型SD 存储卡 (可存储2GB 数据)，GPIO 条带连接到扳机和PSM

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本参数法。

合金种类

铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6. 温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列

合号

内置合号351种，用户可自定义300种合金pai号，能同时分析的合金651种，能分析的合金达万种，

小样品测试

不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品。

铝合金

能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合金pai号