尺寸与重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

环境要求

环境湿度0~95%；环境工作温度-20℃ ~50℃；亮黄 黑色、银白色相间

激发源

大功率微型直板电子X射线管，内置15kV~40kV多段可选择的电压；无压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。

射线管靶材

Au、Ag靶

X射线探测器

标准型SDD硅漂移探测器

冷却系统

采用了Peltier恒温冷却系统，控测器在-35℃下工作，保证仪器的检测精度，和不受外界温度的影响

滤波器

八个滤光片可自动切换

电压、电流

电压15~40kv,电流200ua

光谱束

两个光束段，不同的元素采用不同的电压与电流，产生好的分析效果

主机供电系统

2个锂电池,110v/220通用充电器, 充电器适配器，智能接驳座

开机换电

仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机，时间可达30秒

散热性

超过1/3的机体采用铝合金外壳设计，仪器顶部有的槽式散热装置，整个体系使散热非常有效，延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定，从而故障率极低

显示器

整机一体化设计，工业级分辨率TFT QVGA卡西欧 BlanView® 触摸显示彩屏，带LED背光；像素240×320

显示器固定方式

一体机设计,整机连体构造，PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低

数据显示

百分比（%）显示元素含量，元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份

数据存储

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存储205000组数据与光谱

数据传输

USB电缆、无线蓝牙进行数据传输，文件可采用TXT,EXCEL格式输出。

处理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31处理器，浮点运算方式，速度大幅提

系统CPU外设

采用USB总线, I2C,GPIO, 蓝牙, 加速器，实时的时钟芯片，微型SD 存储卡 (可存储2GB 数据)，GPIO 条带连接到扳机和PSM

操作系统

用户化 windows CE 6.0系统

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本参数法，仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类，实现全自动分析

合金种类

铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6. 温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列

合号

内置合号351种，用户可自定义300种合金pai号，能同时分析的合金651种，能分析的合金达万种，

小样品测试

不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认

铝合金

能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合金pai号