XDV-µ涂镀层厚度测量仪

特点：

• Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
• *多毛细管透镜，可将X射线聚集到极微小的测量面上
• 现代化的硅漂移探测器（SDD），确保*的检测灵敏度
• 可用于自动化测量的超大可编程样品平台
• 为特殊应用而专门设计的仪器，包括：
  • XDV-μ LD，拥有较长的测量距离（至少12mm）
  • XDV-μLEAD FRAME，特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化
  • XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统

XDV-µ涂镀层厚度测量仪应用：

镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
• 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）
• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素
• 分析铜柱上的无铅化焊帽
• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

• 镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
• 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）
• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素
• 分析铜柱上的无铅化焊帽
• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

• 镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
• 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）
• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素
• 分析铜柱上的无铅化焊帽
• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
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