1.半导体芯片测试高低温快速温变线性试验箱主要用途：

     快速温变试验箱是产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧(在上、下限极值温度内进  行循环时，产品产生交替膨胀和收缩)改变外在环境应力，使产品中产生热应力和应变，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显注的效果。

2.半导体芯片测试高低温快速温变线性试验箱详细参数：

内腔尺寸：500*750*600mm (宽×高×深)

外形尺寸：1050╳1920X1850mm(宽×高×深)

工作形式：低温、高温按程序自动交变。.

温度范围：-60~+150℃

降温速率：85~-40℃  ≥5℃/min （空载下线性）(可实际测试指标定制)

升温速率：-40~85℃  ≥ 5℃/min （空载下线性）

温度控制精度：0.01

温度均匀度：±2.0℃

温度偏差：±2.0

温度交变范围：-60~+150℃(任意温度点可设定)

试验条件：可执行 2种试验条件（高温-低温-交变）可编程控制，多段设定。