JOXTEC半导体精密恒温加热台烤胶机烘胶台HP20/HP30/HP40/HP50

适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

采用PID控温系统自动测温控温，烘胶速度快、均均、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。

它用于光刻工艺的预烘烤，后烘烤和硬烘烤。该产品具有较高的烘烤速度，均性，较高的温度控制精度和高度可重复的实验结果。烘烤控制设计用于预烘烤，后烘烤和硬烘烤,以进行光蚀刻过程。

是在硅片或其他基板上制造金属氧化物薄膜、聚合物涂层和金属有机薄膜的理想工具。与传统烤箱相比，使用加热板固化薄膜将减少烘烤时间，提高可重复性,并获得更均匀和更好的薄膜质量。并为薄膜和涂层提供均匀的加热。因为薄膜/涂层是从下往上加热的，所以可以避免皮肤效应。

与传统的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

（1）烘烤时间减少；

（2）重复性高；

（3）对薄膜的固化效果好。

　　烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为最靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。


　　烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验

JOXTEC半导体精密恒温加热台烤胶机烘胶台HP20/HP30/HP40/HP50 产品特性：

加热盘面经喷砂、阳极氧化处理，具有更好耐腐蚀性, 更耐刮, 质感更佳

采用热传导率佳的铝合金板材，盘面均温性能优异，长时间高温下不变形。

精密加工，一体成型，使盘面拥有*的平整度

采用高性能电热管加热，升温快，热效率高，使用寿命更长，维护简单。

外壳采用不锈钢材质，美观耐用，传热慢，洁净易维护

模块化设计，维护方便成本低。

进口微电脑PID控制器

断电记忆功能

具有PID自动演算功能

同时显示设定温度和实际温度

0.1°C分辨率，保证准确的温度

具有温度偏差补偿，保证实际温度与显示温度一致

自我诊断功能，温度异常，过热、断线及电源保护开关

具超温保护功能

采用高精度温度控制器，PID控制，解析度0.1℃

14bit的A/D转换分辨率，0.2%FS的显示精度，取样时间250ms,可手动补偿PV显示值(PVOS)。内建Autozero-Autospan功能，自动校正零点及斜率，使显示精度不因长时间而劣化。

自动演算(AT)：使用自动演算功能，可自动算出系统优化的PID参数数值。当自动演算进行中，PV会上下震动1~2个周期。为保护使用者的设备。可设定自动演算偏移量(ATVL)，使PV在数值较低处震荡，有效避免冲温效应。

导热性能佳的合金盘面

经过多次实验和测试，公司研发出导热性能佳且具有较高强度的合金盘面。保证了盘面加热温度的均匀性。并且长时间使用不会变形，平整如初！

加热元件的均匀排布

公司利用有限元热分析方法对加热板盘面温度均匀性进行了分析，经多次模拟分析和调整，加热结构，优化设计出了满足加热板盘面温度均匀性可达*要求的加热元件排布方式，并以此为主要依据完成了整体结构的设计。目前加热板升温速度快，盘面温度均匀，加热元件耐用。

可选配：多段微电脑程序型温度表

主要关键技术指标：

常用面板尺寸：

20*20CM

30*30CM

30*60CM

50*50CM

欢迎其他规格定制