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CT-3电解式镀层测厚仪 规格参数: 1.测量范围:0.006~300 um 2.zui消解析度:0.001 um 3.本机度:±1% 4.测量面积:3.4、2.4、1.7∮mm 5.电解速度:125、12.5、1.25nm/sec 6.测量单位:um、nm、二种 7.灵敏度调节:5段可调 8.本体尺寸:200(W)*150(H)*150(D)mm 9.本体重量:1.8kg 10.误差可校正范围:±15% 11.使用电压:AC110V(220V)/50,60Hz 仪器特点: 可测金属镀层:金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬 可测合金镀层:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金 产品优点: 1、各种镀层(多层、合金)的精密测量; 2、除平板形外,还可以通过提供的图表测量圆形、棒形(细线)等各种形状 3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层; 4、可制作非破坏式膜厚仪的标准板; 5、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度; 6、产品,精度提高,简单易懂,操作及保养容易。 7、标准板校正值的计算和设定可自动进行; 8、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度 9、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层; 10、*的测量台(电测公司)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单. |
涂装 相关仪器:涂层测厚仪,漆膜硬度测试仪,电解膜厚仪,黏度计/粘度计,X射线测厚仪,附着力测试仪,微型光泽仪,分光色差仪,雾影仪,反射率测定仪,光谱仪,涂膜干燥时间记录仪,标准光源箱