接触热阻测试-接触热阻测试仪-林赛斯（上海）科学仪器有限公司

详细介绍

接触热阻测试仪介绍：

随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。

Linseis的接触热阻测试系统是优化这些系统的热管理很好的解决方案。

从液态化合物到固体材料，TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。

电机全自动压力控制 ( 高达10 MPa ) LVDT高分辨率全自动测厚符合ASTM D5470测试标准全集成软件控制装置。

型号	TIM-TESTER
样品尺寸	圆形： ø 20 mm 至 ø 40 mm 方形： 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm 厚度: 0.01 mm 至 15 mm 其他尺寸可定制
样品类型	固体、粉末、糊状物、液体、粘合剂、箔片
样品厚度测试精度	50%行程：+/-0.1% 100%行程：+/-0.25%
热阻范围	0.01 K/W 至 8 K/W
温度范围	RT 至 150°C -30°C 至 150°C (Cry选项) RT 至 300°C (根据需求)
控温精度:	0.1°C
热导率	0.1至50 w/m?k（根据需求可扩展）
接触压力	0 至 10 Mpa（根据样品尺寸）
接触压力精度	+/- 1%
尺寸	675 mm H x 550mm W x 680 mm D
冷却系统	外置水机（带加热）
加热系统	电子加热元件

Vespel™ (50°C, 1MPa)测试

在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接触压力下，测量25 x 25mm Vespel™样品的热阻抗(和导热系数)。为了确定表观导热系数和接触热阻，测量了三个厚度在1.1 mm到3.08 mm之间的不同试样(采用线性回归分析)。

不同温度下 Vespel™的测量

25mm x 25mm Vespel™样品在40℃到150℃之间，接触压力为1Mpa时的表观导热系数随温度变化的曲线图。

Vespel™的温度相关测量

在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)下测量25 x 25mm导热垫(II型)的热阻抗(导热系数)。为了确定接触热阻，测量了三个厚度在2.01mm到3.02 mm之间的不同试样(采用线性回归)。

可测样品类型：

I 型

当施加压力时表现出无限变形的粘性液体。这些包括液体化合物，如油脂、糊状物和相变材料。这些材料没有表现出弹性行为的证据，也没有在消除偏转应力后恢复初始形状的趋势。

II型

粘弹性固体的变形应力最终由内部材料应力平衡，从而限制了进一步的变形。例如凝胶、软橡胶和硬橡胶。这些材料表现出线性弹性特性，相对于材料厚度有较大的偏转。

III型

弹性固体，其偏转可忽略不计。例如陶瓷、金属和一些塑料。