焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER

6-5332-22焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER

参考价: 订货量:
￥ 425 1

具体成交价以合同协议为准
2015-11-13 15:06:18
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上海万岛仪器科技有限公司

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产品简介

焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER
特点：
● 使用了无腐蚀性弱活性助焊剂（RMA）。
● 无需清洗。

详细介绍

焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER

规格：

● 形状：圆丝状　 
● 材质：Sn-3.0Ag-0.5Cu　 
● 卷重量：200g 
● 含量：助焊剂／3.2%、氯／0.07%　 
● 熔解温度：216～221℃

焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER

编号型号焊料直径（φmm）RMB(含税)上海库存日本库存选购数量
6-5332-21H0620NP0.6425.0000
6-5332-22H0020NP1.0407.0003
6-5332-23H6020NP1.6398.0000

※目录刊载页 : 亚速旺实验用仪器?耗材目录2015号 535页

 

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