·适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度。

·可配备多种不同频率，不同晶片尺寸的双晶探头使用。

·具有探头零点校准，两点校准功能，可对系统误差进行自动修正。

·已知厚度可以反测声速，以提高测量精度。

·具有耦合状态提示功能。

·有LED背光显示，方便在光线昏暗环境中使用。

·有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量。

·具有自动休眠、自动关机等节电功能。

·带有RS232接口，可以方便、快捷地与PC机进行数据交换，可以连接到微型打印机打印测量报告。

·可选择配备微机软件，具有传输测量结果、测值存储管理、测值统计分析、打印测值报告等丰富功能。

·公制与英制一键转换。

·主机一年内出现质量问题，免费换新，终生免费维修。

二、技术参数：

·测厚范围：1.0mm～300mm（钢）

·声速区间：1000m/s～9000m/s

·显示精度：0.1mm/0.01mm可选

·显示屏幕：高对比度的字段液晶显示，高亮度LED背光

·示值精度：±(0.5%H+0.1)mm，H为被测物实际厚度

·测厚模式：单点测厚与扫描测厚

·每秒测量次数：单点测量时每秒钟4次，扫描模式每秒钟10次

·储存大小：可存储20组（每组100个测量值）厚度测量数据

·显示单位：in\mm

·供电电源： DC 3V  （2节5号电池）

·可工作时间：大于100h（不开背光时）

·整机尺寸：148mm（长）*74.0mm（宽）*31mm（高）

·整机重量：180g